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1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]

在5G、电动车、电源装置等应用的推动下，第三代半导体材料氮化镓(GaN)产业需求已逐渐升温。由于对设计、制造业者来说，资金、良率、成本、技术等环节皆为投入GaN领域的考验，因此早期多由欧美IDM业者开始发展，如今，已演变为业界扩大合作，加快产业发展步调，其中稳懋、环宇-KY，以及晶成半导体等台湾厂商将以既有基础优势，立足GaN磊晶与晶圆代工市场。目前，稳懋RF应用6吋GaN-on-S...[详细]

电子网消息，台积电共同CEO刘德音7日主持年度供应链管理论坛时，透露台积电南京12寸厂已预定明年5月开始出货，时程比台积电原计划提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢的商机。南京投资案是台积电服务全球客户布局一环，投资额将控制...[详细]

　　人工智能掀起新一波科技浪潮，令市场为之疯狂，瑞银预言Nvidia、AMD、英特尔与高通等四家芯片制造商，未来将主宰整个AI产业，当中又以Nvidia最被看好。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据Businessinsider报道，瑞银分析师StephenChin指出，AI发展目前百花争鸣，才在起始阶段，未来还有很大成长空间，将推升半导体产业进入新的篇章。瑞银模型...[详细]

碳纳米管的发现者饭岛澄男（Prof.SumioIijima)来华参加2017年纳米碳材料科学前沿及产业化会议。饭岛澄男于1991年在日本NEC就职时首次发现碳纳米管存在，随着对碳纳米管研究加深，应用领域越来越广泛。此次访华参加研讨会主要是探讨发现新型的纳米碳材料和实现碳材料从基础研究向产业化转移的突破机遇。碳纳米管作为一维纳米碳材料的代表，碳纳米管导电性好，机械强度优异，在能源存储、复...[详细]

美国微芯科技公司，美国微芯半导体MicrochipTechnologyIncorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。成立于1989年美国上市公司（纳斯达克股票代码：MCHP）全球拥有员工4,500名全球设有45家销售办事处全球设有3...[详细]

　　7月6日消息，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光信号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率芯片。　　根据麻省理工学院，这种新材料堆栈可望带来比当今密度更高10倍的内存，并打造出能直接在光信号上操作的电子组件。　　“我们的研究成果可望为光信号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域，”MIT博士后研究员Dafe...[详细]

1月4日消息，SEMI近日发布《世界工厂预测》报告，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片，增长5.5%的基础上，预估2024年将增长6.4%，月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。报告指出，在前沿IC和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024年半导体行业将进一步复苏。SEMI总裁兼首席执行官Ajit...[详细]

2017年3月29日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，任命QualcommTechnologies,Inc.工程执行副总裁JamesH.Thompson兼任公司首席技术官（CTO）。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼首席技术官MattGrob将转任QualcommTechnologies,...[详细]

西门子(Siemens)宣布收购荷兰TassInternational，未来将借助其模拟软体来强化在自动驾驶汽车技术的开发。 据EETimes报导，西门子先前收购电子设计自动化(EDA)提供业者MentorGraphics引起诸多揣测，Tass加入后答案已明朗化，显然“汽车”是西门子、SiemensPLMSoftware和Mentor之间的关键连结。 Tass是一家成军25年的...[详细]

台积电董事长张忠谋日前宣布明年要退，国内外都重视，成为讨论的热门话题。财信传媒董事长谢金河今在脸书指出，张忠谋一辈子只赚一桶金，但回过头来看，张忠谋一生只专注做一件事，而且做到顶尖，出类拔萃，这可能才是我们要追求的典范。谢金河说，这两天他上网查一下张董到底有多少资产？意外发现，张忠谋除持有台积电，台积电子公司，像创意电子，精材，或是世界先进，他一股都没有。从上市公司讯息揭露来看，张董名下持...[详细]

筹备近一年的奥瑞德拟收购合肥瑞成仍以失败告终。日前，奥瑞德发布公告，公司124亿元跨境并购事项仍以失败告终，同时公司业绩还出现变脸。奥瑞德公告称，公司此前拟筹划的并购事项，拟以15.88元/股的价格向杭州睿岳等五家公司发行股份购买合肥瑞成100%股权交易(杭州睿岳受左洪波控制)，价格暂定为71.85亿元；同时，拟向ChinaWealth支付现金购买香港瑞控16%股权，价格暂定为14.5亿...[详细]

历时一年半，协鑫有限的借壳上市计划以失败告终。6月6日晚间，霞客环保公告称，鉴于本次重组交易标的资产涉及海外上市公司资产回归A股，而目前有关该事宜的监管政策尚未明确，造成本次交易已经耗时较长且审核结果具有较大不确定性，如继续推进不利于实现交易各方利益最大化，并将影响公司正常业务经营发展。因此，霞客环保决定终止定增收购协鑫智慧能源（苏州）有限公司（下称“协鑫有限”）事项并撤回申请文件。...[详细]

10月22日报道，本周三凌晨，苹果两款全新电脑芯片M1Pro和M1Max彪悍登场，性能与能效再度较上一代大幅升级。　　此时距离Mac过渡到苹果芯片的计划时间已经过去一半，而这两款苹果迄今打造出的最强芯片，将该计划向前推进了重要一步。在性能、定制技术、能效方面，M1系列芯片阵容均领先业界。　　苹果从整体系统出发，专门针对14英寸和16英寸MacBook重新定义芯片设计，量身定制出这...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]