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74ALS373DB

产品描述latch/flip-flop
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小146KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74ALS373DB概述

latch/flip-flop

74ALS373DB规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknow
系列ALS
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
最大电源电流(ICC)25 mA
传播延迟(tpd)14 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
74ALS373/74ALS374
Latch/flip–flop
Product specification
IC05 Data Handbook
1991 Feb 08
Philips
Semiconductors

74ALS373DB相似产品对比

74ALS373DB 74ALS373 74ALS373D 74ALS373N 74ALS374
描述 latch/flip-flop latch/flip-flop latch/flip-flop latch/flip-flop latch/flip-flop
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 SSOP - SOIC DIP -
包装说明 SSOP, - PLASTIC, SOL-20 PLASTIC, DIP-20 -
针数 20 - 20 20 -
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow -
系列 ALS - ALS ALS -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 -
长度 7.2 mm - 12.8 mm 26.73 mm -
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER -
位数 8 - 8 8 -
功能数量 1 - 1 1 -
端口数量 2 - 2 2 -
端子数量 20 - 20 20 -
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C -
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE - TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP - SOP DIP -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE IN-LINE -
最大电源电流(ICC) 25 mA - 25 mA 25 mA -
传播延迟(tpd) 14 ns - 14 ns 14 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2 mm - 2.65 mm 4.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 YES - YES NO -
技术 TTL - TTL TTL -
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子形式 GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 0.65 mm - 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL -
宽度 5.3 mm - 7.5 mm 7.62 mm -
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