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5962-8769201VFA

产品描述IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小25KB,共8页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-8769201VFA概述

IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer

5962-8769201VFA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明CERAMIC, FP-16
Reach Compliance Codeunknown
系列AC
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.012 A
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup17 ns
传播延迟(tpd)17 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.35 mm
Base Number Matches1

5962-8769201VFA相似产品对比

5962-8769201VFA 5962-8769201VEA 5962-8769201V2A
描述 IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 CERAMIC, FP-16 CERAMIC, DIP-16 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 AC AC AC
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A
功能数量 1 1 1
输入次数 8 8 8
输出次数 1 1 1
端子数量 16 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP QCCN
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 17 ns 17 ns 17 ns
传播延迟(tpd) 17 ns 17 ns 17 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.35 mm 7.62 mm 8.89 mm
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) -
长度 - 19.43 mm 8.89 mm
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