Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 5962-8769201VEA

5962-8769201VEA: 产品描述IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小25KB，共8页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

5962-8769201VEA概述

IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer

5962-8769201VEA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	CERAMIC, DIP-16
Reach Compliance Code	unknown
系列	AC
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.012 A
功能数量	1
输入次数	8
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	17 ns
传播延迟（tpd）	17 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

5962-8769201VEA相似产品对比

	5962-8769201VEA	5962-8769201VFA	5962-8769201V2A
描述	IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	CERAMIC, DIP-16	CERAMIC, FP-16	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
系列	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A
功能数量	1	1	1
输入次数	8	8	8
输出次数	1	1	1
端子数量	16	16	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DFP	QCCN
封装等效代码	DIP16,.3	FL16,.3	LCC20,.35SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	17 ns	17 ns	17 ns
传播延迟（tpd）	17 ns	17 ns	17 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度	5.08 mm	2.032 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	6.35 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	-
长度	19.43 mm	-	8.89 mm

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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