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近日,总投资100亿的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区生物医药和机电产业园,目标在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地,拥有完整的第三代半导体产业链,从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应,形成垂直产业链协同优势。 据悉,该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施,计划分三期建设。一期投资30亿元,...[详细]
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电动车用户的情人特斯拉Model3终于来中国了,日前正式亮相 2018 北京车展,完成亚洲首秀,体验者对其评价非常高,而且接下来将在全国直营店开始巡展,可以预约体验哦。 它让曾经“未来”的一切成为过去,它让曾经“过去”的一切进入未来。 特斯拉 Model 3,刚刚正式亮相 2018 北京车展,君临天下完成亚洲首秀! 在哪里?在哪里见过你? 很多人说,好的设计有“韵律”,Mo...[详细]
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北京车展上,比亚迪可以称得上是动作最大的汽车品牌之一,首发、预售、开放系统,每一项都可以说是都重拳出击。 车展当天,比亚迪正式公布新一代唐的预售价,双模车型补贴后预售价25-30万元,燃油车型预售价15-18万元。同时,采用全新命名秦Pro的全新一代秦也在车展上全球首秀。此外,比亚迪还发布了最新概念车E-SEED、宋MAX DM版本、元EV 360以及最新的DiLink智慧生态系统和e平台。 ...[详细]
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Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件,以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架,使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC,并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备,同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 ...[详细]
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根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司 Compass Intelligence(CompassIntel.com) 近日发布的调研结果,恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与 NVIDIA 和 Intel 一同名列引领 AI 创新的 AI 芯片企业前三位。 恩智浦...[详细]
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4月25日,紫光股份发布2017年财报,财报显示,公司去年实现营业收入390.71亿元,同比增长41%;归属于上市公司股东的净利润15.75亿元,同比增长93.35%。 2017年,紫光股份持续推进“云服务”战略,坚持创新研发,深入拓展云计算、移动互联、大数据、信息安全等行业市场,充分发挥各业务单元之间的战略协同,进一步完善IT产业布局;以“平台+生态”方式 发展产业互联网,推动产城融合,着...[详细]
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继中兴之后,美国政府又想对华为动手。 但这次,是日本人先急了。 近期,美国联邦通信委员会(FCC)禁止美国运营商从中国企业采购通信设备的计划,在日本政府内部掀起波澜。日本政府掌管通信管理的部门——总务省正在四处打探消息,总务大臣野田圣子在4月24日内阁会议后的记者会上表示,“密切关注事态发展”,称将进一步收集信息。 日本着急为哪般? 中美之间的贸易摩擦,干日本何事?《日本经济新...[详细]
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中国大陆积极发展 存储器 ,并向美商 美光 大举挖角, 美光 全球制造资深副总裁艾伦(Wayne Allan)昨(24)日表示,发展 存储器 的门槛难度高, 美光 拥有40年制造经验与丰富知识产权(IP),以及优秀人才,不是大陆短期内就能赶上。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 有关中美贸易战升高,艾伦强调,正密切关注事件发展,会多方考量及评估风险,但目前还看不出有负面影响。...[详细]
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美国加州CAMARILLO市,2018年4月--高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商 Semtech Corporation (NASDAQ:SMTC)日前宣布:物联网(IoT)解决方案和服务的提供商 IoTsens 已将 LoRa®器件和无线射频技术(LoRa技术) 集成到其智能水务平台之中。 IoTsens与西班牙领先的综合水务管理公司FACSA成立了一家合资公司,以便能够在...[详细]
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技术全线落后,人才受互联网行业挤压,国产芯片从业者都需要怀着一颗赤子之心。 中兴的陷落,让国人对“芯片”这个熟知已久的词汇陷入了前所未有的恐慌。 根据《2017年中国集成电路产业现状分析》报告,中国的国产芯片在核心集成电路中的占有率极低,在通用电子系统等多个参数中,国产芯片的占有率甚至为0。 2014年起,国家对集成电路产业投入的资金已达上千亿规模,业内俗称的“大基金”(...[详细]
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目前,各终端厂家都在紧锣密鼓地筹备5G手机,以跟上5G智能终端的发展机会。 在昨天举办的首届数字中国建设峰会上,工信部信息通信发展司副司长闻库表示,希望2019年下半年推出第一款5G手机。 按照规划,预计2019年元旦前进行首批5G芯片的流片,并在春节前后完成。2019年上半年,开展商用基站建设,下半年生产出首批5G手机。 他表示,2017年,中国有10.3亿4G用户。目前5G...[详细]
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阿里巴巴加快布局芯片产业,在收购中天微系统后,又出新动作。 近日,阿里巴巴宣布联合清华大学、浙江大学、中国科学院自动化所、中科院软件所、苏州大学 5 所高校发布「藏经阁」(知识引擎)研究计划。该计划以结构化的形式描述客观世界中概念、实体及其之间的关系,将互联网信息内容表达成更接近人类认知世界的形式,从而使计算机具备类脑推理能力。 据了解,这是产业界和学术界首度联手在人工智能知识工程领...[详细]
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<概要> ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社(以下简称“蓝碧石半导体”)面向可穿戴式设备,开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630(接收端/终端)”“ML7631(发射端/充电器端)”。 本芯片组是一款无线供电控制LSI,适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用,蓝碧石半导体通过...[详细]
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作为全球最大的彩电品牌,三星在电视市场拥有与在手机市场一样的统治力。当然,挑战者也并非没有,除了中国品牌之外,最大的竞争对手是来自韩国本土的LG。 LG的产业布局与三星类似,在面板、手机、电视等领域与三星形成了正面竞争关系。但除了在面板领域之外,LG与三星的差距还是很明显的。 手机业务LG在中国市场濒临退市,全球市场在各大机构的排行榜中也难觅踪影,而三星则稳坐全球头把交椅;电视业务LG...[详细]
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2018年4月24日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated的MAX12900传感器变送器模拟前端 (AFE)。此高度集成的传感器变送器具有典型值仅170 µA的超低功耗以及5 mm × 5 mm的尺寸,与其他4 – 20 mA电流环路解决方案相比,最多可节省50%的功耗和20%的空间。 贸泽...[详细]