8-bit microcontrollers with two-clock 80c51 core 1 kB 3 V flash with 128-byte ram
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SO-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 7.3728 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 6 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 1024 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 速度 | 7.3728 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| P89LPC903FD | P89LPC901FD | P89LPC902 | P89LPC901FN | P89LPC901 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit microcontrollers with two-clock 80c51 core 1 kB 3 V flash with 128-byte ram | 8-bit microcontrollers with two-clock 80c51 core 1 kB 3 V flash with 128-byte ram | 8-bit microcontrollers with two-clock 80c51 core 1 kB 3 V flash with 128-byte ram | 8-bit microcontrollers with two-clock 80c51 core 1 kB 3 V flash with 128-byte ram | 8-bit microcontrollers with two-clock 80c51 core 1 kB 3 V flash with 128-byte ram |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | - |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | MO-001 | - |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SO-8 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SO-8 | - | 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SOT-97-1, DIP-8 | - |
| 针数 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow | - |
| 具有ADC | NO | NO | - | NO | - |
| 位大小 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | - | 8051 | - |
| 最大时钟频率 | 7.3728 MHz | 18 MHz | - | 18 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | - | NO | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - | R-PDIP-T8 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 | - |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | - | 9.5 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| I/O 线路数量 | 6 | 6 | - | 6 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | - |
| PWM 通道 | NO | YES | - | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | - | DIP | - |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | - | DIP8,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | 250 | - |
| 电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | - | 2.5/3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 128 | 128 | - | 128 | - |
| ROM（单词） | 1024 | 1024 | - | 1024 | - |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | - | FLASH | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | - | 4.2 mm | - |
| 速度 | 7.3728 MHz | 18 MHz | - | 18 MHz | - |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | - | 3 V | - |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | 40 | - |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | - | 7.62 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | - |
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