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近年来，笔记本电脑等行动装置已成功实现了高达100W的充电，USBPD的导入也正急速普及中，市场上对于同时采用有线/无线二种充电方式的需求也日益提高。然而，要满足USBPD的大范围供电需求，系统必须添加升降压功能。另一方面，若同时采用二种充电方式，也需要另外安装充电IC和外接组件，并透过微控制器来控制充电切换，这些都成为开发设计上的阻碍。ROHM一直致力于USBPD的开发，透过快速...[详细]

不会有人否认吴忌寒是中国币圈最有权势的人，他被外界认为控制着比特币世界30％的算力，对于比特币走向拥有不可低估的影响力。在比特币混战之时，对手们惧怕甚至诋毁他，他在国外论坛上，许多人称他为“JIHAD”，来源于他名字的拼音“Jihan”。“Jihad”，恐怖分子的意思。在2017年11月，一个万众等待已久的比特币硬分叉取消了，这是吴忌寒此前所倡导的——当他认识到不分叉对他的BTH更为有利时...[详细]

很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。不过，AMD和格芯仍旧保持非常紧密地合作，即便是格芯放弃了5nm/7nm，在锐龙处理器上，AMD仍旧把内核中的12nm/14nmIODie交给格芯独家代工。经查，在美...[详细]

新浪科技讯10月20日上午消息，人工智能初创企业地平线今天在美国旧金山举办的英特尔投资CEO会议上正式宣布获得来自英特尔的注资。地平线预期于年底前完成总额近亿美元的A+轮融资，本轮融资由英特尔投资领投，嘉实投资联合投资，其他参投方包括晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本。泰合资本担任本轮融资的独家财务顾问。英特尔全球副总裁丹尼尔·麦克纳马拉尔（DanielMcNamara）将加入地平线公司...[详细]

日本松下公司曾表示其首款基于HKMG工艺的32nm芯片产品将于2010年的10月份上市。而经过长时间的等待之后，最近知名芯片技术分析公司Chipworks的分析师DickJames终于发表了对松下这款32nmHKMG芯片产品的研究报告，报告称该公司经过分析已经核实松下的这款32nmHKMG芯片产品采用的是gatefirst工艺制作。至于为什么号称去年10月份已经上市，而到现在外界才...[详细]

2011年10月20日，北京讯， 近日，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）与中国教育部（教育部）签署新一轮的十年合作协议，旨在进一步深入支持中国大学教育与电子工程人才培养。教育部国际合作与交流司张秀琴司长、高教司刘桔副司长、国际交流司美大处杨军处长和TI全球高级副总裁及嵌入式处理器业务总经理BrianCrutcher先生、TI全球副总裁及微控制器业务总经理Scott...[详细]

对于ASML光刻机接下来怎么出口的问题，现在官方终于给出了答案。ASML在最新的声明中指出，这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。ASML强调，新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，而只涉及所谓“最先进”的浸润式光刻系统。截至目前企业尚未收到有关“最先进”的确切定义的信息，公司将其解读为在资本市场日会议上定义的“关键的浸润式光刻系统...[详细]

据悉，在价值40亿美元的附加产品清单中，将被征税的欧盟商品主要包括奶酪、牛奶、咖啡、猪肉制品、爱尔兰和苏格兰威士忌，以及部分金属制品。据外媒最新消息，美国拟对欧盟40亿美元商品加征更多关税。此次对欧盟加征关税，原因是双方在飞机补贴问题上存在分歧。美国贸易代表办公室于当地时间7月1日发布了一份价值40亿美元的附加产品清单，据了解该清单是4月12日USTR初步公布的涉及金额210亿美元的关税子...[详细]

半导体市场库存去化问题将在今年底告一段落，「需求」终将是影响明年半导体市场景气的关键因素。虽然，现阶段市场前景能见度仍然不高，包括美国可能升息、欧盟宽松货币政策、大陆经济成长趋缓等总体经济走向仍然难以预测，但台积电、英特尔有意提高明年资本支出，似乎已暗示明年景气将优于今年。英特尔过去三年营运成长停滞，主要是受到PC市场持续萎缩拖累，但该公司这几年的积极改革，已经在数据中心及物联网市场找到...[详细]

近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]

新闻事件：　　韩国46家电子企业共同拓展中国内陆市场　　行业影响：　　希望将最新的技术和产品提供给中国市场　　用高新环保产品和技术进一步扩大中国市场份额　　韩国电子信息通信产业振兴会部长姜弘植十一日在上海表示，韩国电子企业看好中国广阔市场。尤其是中国西部开发，为韩国电子业拓展中国内陆市场带来了机遇。　姜弘植是在今日开幕的二00九亚洲电子展上作以上表述...[详细]

昨晚，备受关注的vivoX21在浙江乌镇正式亮相，支持多项AI应用是这款手机的最大亮点之一。vivoX21搭载集成多核人工智能引擎AIE的Qualcomm骁龙660移动平台，在美颜拍照、游戏等方面为用户带来了独特、出色的AI体验。Qualcomm在MWC期间宣布推出人工智能引擎AIEngine（AIE），该人工智能引擎AIEng...[详细]

我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺...[详细]

格芯今天宣布，公司已收购瑞萨电子公司(Renesas)专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术，这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。该交易进一步加强了GF的存储器产品组合，并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]