电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LV109N

产品描述dual JK flip-flop with set and reset; positive-edge trigger
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小126KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LV109N概述

dual JK flip-flop with set and reset; positive-edge trigger

74LV109N规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknow
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度19.025 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-KBAR FLIP-FLOP
位数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)70 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax77 MHz

文档预览

下载PDF文档
INTEGRATED CIRCUITS
74LV109
Dual JK flip-flop with set and reset;
positive-edge trigger
Product specification
Supersedes data of 1997 Jun 06
IC24 Data Handbook
1998 Apr 20
Philips
Semiconductors

74LV109N相似产品对比

74LV109N 74LV109 74LV109D 74LV109DB 74LV109PW 74LV109PWDH
描述 dual JK flip-flop with set and reset; positive-edge trigger dual JK flip-flop with set and reset; positive-edge trigger dual JK flip-flop with set and reset; positive-edge trigger dual JK flip-flop with set and reset; positive-edge trigger dual JK flip-flop with set and reset; positive-edge trigger dual JK flip-flop with set and reset; positive-edge trigger
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, - SOP, SSOP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow
系列 LV/LV-A/LVX/H - LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 19.025 mm - 9.9 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-KBAR FLIP-FLOP - J-KBAR FLIP-FLOP J-KBAR FLIP-FLOP J-KBAR FLIP-FLOP J-KBAR FLIP-FLOP
位数 2 - 2 2 2 2
功能数量 2 - 2 2 2 2
端子数量 16 - 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - SOP SSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 70 ns - 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.2 mm - 1.75 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V - 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO - YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm - 3.9 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
最小 fmax 77 MHz - 77 MHz 77 MHz 77 MHz 77 MHz

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1272  2012  1345  2540  1095  37  29  51  39  3 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved