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54AC541FMQB

产品描述AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小109KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54AC541FMQB概述

AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20

54AC541FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP, FL20,.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型ENABLE LOW
系列AC
JESD-30 代码R-GDFP-F20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.012 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup10 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

54AC541FMQB相似产品对比

54AC541FMQB 54AC541DMQB 5962-8870601RA 5962-8870601SA 54AC541LMQB
描述 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20
包装说明 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 AC AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20 R-GDFP-F20 S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP DIP DFP QCCN
封装等效代码 FL20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 Class B
座面最大高度 2.286 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.286 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 6.731 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.731 mm 8.89 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 不符合 - - 不符合
包装方法 TUBE TUBE - - TUBE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
Prop。Delay @ Nom-Sup 10 ns - 10 ns 10 ns 10 ns
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
长度 - 24.51 mm 24.51 mm - 8.89 mm

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