5962-8870601SA概述

AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20

5962-8870601SA规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	AC
JESD-30 代码	R-GDFP-F20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns
传播延迟（tpd）	10 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.731 mm
Base Number Matches	1

5962-8870601SA相似产品对比

	5962-8870601SA	54AC541FMQB	54AC541DMQB	5962-8870601RA	54AC541LMQB
描述	AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20	AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20	AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20
包装说明	DFP, FL20,.3	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow	unknown	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	R-GDFP-F20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	DFP	DIP	DIP	QCCN
封装等效代码	FL20,.3	FL20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.35SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
传播延迟（tpd）	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	2.286 mm	2.286 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	6.731 mm	6.731 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns	10 ns	-	10 ns	10 ns
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	-	不符合
包装方法	-	TUBE	TUBE	-	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
长度	-	-	24.51 mm	24.51 mm	8.89 mm

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