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近日，复旦大学微电子学院教授周鹏、张卫、曾晓洋团队及计算机学院姜育刚教授合作完成的研究成果《小尺寸晶体管架构在可光控逻辑和原位存储器中的应用》在线发表于《自然·纳米技术》。 据东方网报道，周鹏教授解释该项发明的原理为，让集成电路“一个人干两个人的活，所有事项在一个办公室里处理完成。”周鹏教授介绍，这项研究工作的核心内容是利用原子晶体硫化钼做出了新结构晶体管。在此基础上，团队发明了单晶体...[详细]

    中国大陆智慧型手机品牌厂正全力抢攻新兴市场。受惠低价智慧型手机市场蓬莱发展，让华为、中兴、联想、魅族以及小米等中国大陆本土手机业者，快速在市场上崭露头角，并已逐渐威胁到国际智慧型手机品牌业者的市场地位。 工研院通讯系统研究部经理王英裕指出，中国大陆智慧型手机业者凭藉高性价比产品，正加速扩张新兴市场市占率。 工研院通讯系统研究部经理王英裕表示，由于智慧型手机的成长动能已开始从西欧与北美等成熟...[详细]

     1月8日消息，近日格力董事长董明珠做客脱口秀《百佬会》，在主持人袁岳问及希望哪位大佬来与她接力挑战时，董明珠立即点名马化腾，这是继董明珠与 雷军 10亿赌局之后，再次挑战科技大佬。同时，对董明珠喜欢什么类型男人上，她选择了韩剧《来自星星的人》中都教授的扮演者金秀贤。 　　以下为实录： 　　节目中，主持人袁岳问了董明珠一个让她措手不及的问题，“希望哪位大佬来与她接力挑战？”董明珠静...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。 晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]

1、体验 （1）ALSA声卡使用体验:使用arecord录音,使用aplay播放，在Alsa-utils里面） 准备: cd linux-3.4.2 patch -p1 ../linux-3.4.2_alsa_wm8976_uda1341_jz2440_mini2440_tq2440.patch //打补丁 cp config_wm8976_jz2440 .config 或 cp config...[详细]

本周消息，工信部对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》公开征求意见，聚焦北京、天津、安徽、江苏等地两会“芯重点”；76亿美元中芯京城等多个项目签约北京亦庄；145亿元武汉天马G6产线二期已投产；中芯国际2020年第四季度财报、2021扩产计划公布……. 两会/政策动态 工信部对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》公开征求意见 2月4日，工业和信...[详细]

　　LED离我们，忽远忽近。 　　当TI中国区电源产品业务拓展工程师吴涛描述着盘古大厦上不断变换的显示屏、MAXIM应用工程师徐滨提及商业场合中的探照灯、阶梯灯等，这时的LED看得见、摸得着。但碍于相对较高的成本，生活中我们还没有大规模使用LED，而这也是最有可能带来爆发性增长的领域。 　　正是这样的需求驱动，使得LED驱动器变得越来越复杂——追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸，这...[详细]

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1、stm32串口发送占用的时间 答：做嵌入式以来，一直自认为在两个MCU之间的串口通信很占用时间，让我感觉很是不爽。经过一番查找资料后发现并没有我想象的那么糟糕。 串口发送数据： 发送数据在软件层面来看是按照字节来发送的。USARTx- DR = (Data & (uint16_t)0x01FF);CPU只需要把一个字节的数据填充到DR寄存器中就可以了，然后具体的发送过程是由硬件来完成，单...[详细]

引言 　　近年来随着我国汽车产业的兴起，与之相关的汽车多媒体技术也蓬勃发展起来。目前的汽车多媒体主要集中在视听技术方面。而DVD技术的成熟，给人们带来了清晰度更高、听觉感受更加完美、播放时间更长的视听效果，代表了当今汽车音响业界的发展方向。 　　汽车音响设计比家用音响设计有着更高的要求：由于汽车音响使用空间小、环境温度高，这就要更多地考虑抗高温抗干扰设计；同时，常有路面不平而造成颠簸的运行环...[详细]

5月6日，路透社援引消息人士的话称，美国商务部或将签发一份新规，以允许美国企业和华为共同参与5G网络标准的制定。 今（7）日，华为美国首席安全官安迪·珀迪（Andy Purdy）回应称：“这项规则的修改并不涉及谁能够向华为买卖产品的问题。”不过，安迪·珀迪也表示，允许华为参与标准制定对于所有通信技术的参与者而言都是有好处的。 ...[详细]

为了开发新一代功率半导体，韩国将于14日正式推出其由国内半导体企业、大学、研究所等组成的“新一代晶体工程部”，以应对碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga₂O₃）等迅速增长的全球功率半导体市场。 据ETNews报道，该研究部门的目标是开发以碳化硅（SiC）为基础的国产功率半导体生态系统，还将培育与碳化硅半导体相关的材料、零部件和设备企业的发展，并决定为应对碳化硅半导体市场的增长，组成联...[详细]

12 月 29 日，德国芯片制造商英飞凌管理委员会的一名成员表示，由于供应短缺可能持续到 2022 年底，半导体行业努力跟上新订单的步伐似乎将继续下去。 该公司首席营销官Helmut Gassel对德国《商报》称，“芯片供应短缺将延长至2022年，甚至持续到年底。” 与此同时，“由于全球数字化的推动，市场需求将持续走高”。Gassel补充说。 此外，他还表示，“目前为止，我们还没有看到任何取...[详细]

目前业内最小巧的R-Car开发套件，配有片上系统R-Car H2、集成接口和外围设备，可轻松快速地实现定制化设计 瑞萨ADAS入门级套件 2015年7月16日，日本东京讯 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日推出了目前业内最小巧的R-Car开发套件 ADAS入门级套件。该套件采用了瑞萨的高端R-Car H2片上系统（SoC），有助于简...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效...[详细]