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8日晚间，紫光国微在《关于终止发行股份购买资产暨关联交易事项的公告》中表示，紫光国微董事会决定终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权事项（下称“资产重组”）。在此之前，紫光国微发布公告称，公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权，交易价格为180亿元，...[详细]

6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于3亿美元的材料和制造设备设施项目，小于3亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。根据此前美国公布的《芯片与科学法案》（又称“芯片法案”）显示，美国的527亿元美元的补...[详细]

目前，全球物联网市场发展驶入快车道，物联网爆发在即。在中国，政策、产业、技术环境日趋成熟，物联网商用也指日可待。但在各方纷纷摩拳擦掌竞逐这个万亿市场的同时，却不能障目不见我们所面临的壁垒。有官方指出，截至目前，我国的芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱，高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大。以传感器为例，中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，跨国公司在中国MEMS传...[详细]

展示面向可再生能源、汽车电子和机器人领域的创新产品及应用2023年11月6日，上海讯——今日，德州仪器（TI）以“助力数字化创新，共赴高质量发展”为主题，携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相进博会（4.1馆技术装备展区集成电路专区A1-01展位），展示其在可再生能源、汽车电子和机器人领域帮助客户实现持续创新。展会期间，德州仪器联合客户发布及展出的一系列新产品将进...[详细]

2016年3月2日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布与DassaultSystmes签署OEM协议，共同推出基于AltiumPCB软件技术的全新SOLIDWORKS电子计算机辅助设计（ECAD）产品。...[详细]

路透香港9月14日-据汤森路透旗下IFR周四报道，全球最大私募基金--软银愿景基金（SoftBankVisionFund）正考虑对中国首家互联网保险公司--众安在线财产保险股份有限公司的香港IPO（首次公开发售）作出5亿美元投资，或占整个IPO的三分之一。报道并称，软银愿景基金可能是众安保险高至15亿美元IPO的基础投资者，而这宗本地最大金融科技IPO专案预计最快于下周一（18日）...[详细]

日本瑞萨电子计划2年后将面向中国市场的研发人员增加一倍，达到100人规模。由于中国市场领先全球的纯电动汽车（EV）及物联网（IoT）的需求将会大幅增长，瑞萨将着力开发面向纯电动汽车和物联网的半导体系统，力争在中国实现10％以上的年增长。 瑞萨电子会长鹤丸哲哉与中国事业统括本部长真冈朋光12月1日在北京市内接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。 鹤丸表示，「中国引领着纯电动汽车...[详细]

5G到来的进程正在加速。目前，5G正处于标准确定的关键阶段，今年6月，国际标准组织3GPP即将完成5G第一版本国际标准。同时政策利好也不间断，4月24日，发改委、财政部发布通知，将降低5G公众移动通信系统频率占用费标准……5G技术不仅能支持包括汽车在内的各类机器人顺畅地互联互通，也将是智能手机、智能家居、人工智能、大数据及云计算等多个领域实现“质”的升级的基础技术。面对这股迎面...[详细]

新华网重庆（王龙博）继成为全球最大的笔记本电脑制造基地之后，手机似乎正在成为重庆电子制造业集群中的另一大亮点。近日，各省市上半年经济数据陆续公布，重庆以10.5%的增速继续保持两位数增长。当地学者分析认为，重庆经济得以保持“稳中有进、稳中向好”的良好发展态势，作为经济“主引擎”的工业功不可没。具体产业的半年表现则各有差异，而电子制造业成为推动当地工业增长的“第一动力”。“上半年，在重...[详细]

7月4日下午，中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”）发布的《关于核心技术人员离职的公告》显示，核心技术人员（副总裁）吴金刚近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚不再担任中芯国际任何职务。　　消息一出，“中芯国际核心技术人员离职”冲上微博热搜。在全球晶圆（即制造硅半导体电路所用的硅晶片）代工厂中，中芯国际位列第四名。其也是中国大陆规模大、技术先进的集成电路制...[详细]

2013年10月23日，中国北京——英特尔投资，英特尔公司的全球投资与收购兼并机构，今日在第14届英特尔投资全球峰会上，宣布向全球9个国家的16家公司投资6,500万美元，将帮助推动云、数据中心、移动技术和消费类服务领域内的创新。这些新增投资项目中包括一家中国企业——CSDN集团（以下简称“CSDN”），此次投资及同时签署的合作协议将促成英特尔平台领先的软件开发技术与CSDN的行业服务经验相...[详细]

在过去12年中，中国集成电路材料领域完成了从无到有的突破。据集成电路材料创新联盟统计，目前我国已被批量应用的本土集成电路材料超过了150种，部分材料在14nm节点上已经达到了客户要求，且单场采购比例超过50%的材料品种达到110种以上。近日，2020年中国半导体材料创新发展大会（以下简称“大会”）在合肥隆重召开，各级政府领导与产业界人士共同探讨了本土半导体材料环节的发展之路。正...[详细]

近两年存储芯片价格持续下滑，其中内存价格一年跌了40%，这让行业内的厂商日子苦不堪言。作为内存一哥的三星，受到的冲击也是最大的，该公司预计在6日发布2022年Q4季度财报，利润预计会腰斩还多。来自21位金融分析师给出了预期，Q4季度三星的运营利润约为59万亿韩元，约合46.2亿美元，相比2021年同期的13.87万亿韩元利润暴跌58%。这将是2016年以来的6年新低。只看内存业务的话，...[详细]

日本东京都立大学研究人员通过混合两种材料，创造了一种具有手性晶体结构的新型超导体。新的铂—铱—锆化合物在2.2K温度以下转变为超导体，使用X射线衍射可观察到其具有手性晶体结构。该技术方案有望加速对新型奇异超导材料的发现和理解。相关论文发表在最新一期《美国化学会杂志》上。将非手性超导材料和手性非超导材料以不同的元素比例组合在一起，以产生具有两者性质的新化合物。图片来源：东京都立大学科学...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析师指出，SEMI的B／B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B...[详细]