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74ABT273APW-T

产品描述触发器 octal D-type
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小114KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT273APW-T概述

触发器 octal D-type

74ABT273APW-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codeunknow
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su250000000 Hz
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)30 mA
传播延迟(tpd)4.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax250 MHz
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74ABT273A
Octal D-type flip-flop
Product specification
IC23 Data Handbook
1995 Sep 06
Philips
Semiconductors

74ABT273APW-T相似产品对比

74ABT273APW-T 7ABT273APWDH 74ABT273ADB,118 74ABT273ADB,112 74ABT273AD,118
描述 触发器 octal D-type IC D FLIP-FLOP, PDSO20, 4.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-8, FF/Latch IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP TSSOP SSOP2 SSOP2 SOP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknown compliant compliant compliant
系列 ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 6.5 mm 7.2 mm 7.2 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SSOP SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 2 mm 2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm
最小 fmax 250 MHz 250 MHz 250 MHz 250 MHz 250 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
最大I(ol) 0.064 A - 0.064 A 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
封装等效代码 TSSOP20,.25 - SSOP20,.3 SSOP20,.3 SOP20,.4
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL - TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 30 mA - 30 mA 30 mA 30 mA
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30
Brand Name - - NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
制造商包装代码 - - SOT339-1 SOT339-1 SOT163-1
最大频率@ Nom-Sup - - 250000000 Hz 250000000 Hz 250000000 Hz

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