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10月31日消息，2015年，西部数据公司以190亿美元的现金和股票交易收购著名的闪存公司闪迪（SanDisk）。然而今天，西部数据公司却宣布了一个完全相反的决定，计划将其闪存业务剥离成为一家独立的公司。西部数据公司在一份新闻稿中表示：在完成了战略评估后，西部数据公司在全面考虑了各种方案后，认为要实现其最大价值，目前最好、最可行的选择是将其闪存业务剥离。为此，西部数据公司相信，...[详细]

　　有分析师表示：2015年整个半导体市场将会发生巨变。一旦豪威科技下市成功，必然点燃美国硅谷公司与中国半导体公司整合的导火索，新一轮半导体收购潮蓄势待发。在过去短短的两个月的时间里，半导体行业到底有哪些收购案？　　首先从两个方面来说明一下2015年中国半导体行业的趋势：　　从国家角度来看，2014年国家集成电路产业投资基金成立，首期基金规模达到1200亿元，希望以此作引撬动万亿资...[详细]

对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定...[详细]

据电子报道：利用大量处理器核心来进行平行运算，是提升计算机运算效能的有效方法之一。然而，当处理器数量增加到一定程度后，处理器之间的通讯瓶颈与延迟(Latency)，将成为拖累系统运算效能主因，特别是当处理器分散在不同主板上时，通讯的问题更需要审慎处理。为了解决大量核心丛集之间的通讯问题，索思未来(Socionext)推出了一款专用的PCIe交换器芯片方案，除了可有效降低处理器之间的通讯问题外，...[详细]

自身背负大额有息负债、偿债能力有限、甚至动用募集资金“补血”，闻泰科技在此情况下，却计划斥资10.96亿元现金收购公司控股股东、实控人旗下还未竣工的办公楼：公司如此做法到底是给控股股东输送现金流，还是解决自身办公场地不足的问题？　　监管追问之下，公司9月13日回复的上交所监管工作函显示，考虑到收购标的公司旗下在建工程尚未完工并需要后续投入，公司决定暂缓对该标的公司股权进行收购。而另一标的公...[详细]

2018年1月8日-加利福尼亚州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置标准单元ASIC解决方案的领导者，BaySandInc.宣布与Efinix合作，以Efinix的Quantum可编程加速器技术平台提供ASIC/SoC设计服务。BaySand金属可配置标准单元(MCSC)的功耗、性能、面积属性非常接近标准单元ASIC,同时为客户的设计降低了光罩成本并缩短了进...[详细]

电子网消息，意法半导体推出两款新的USBType-C™标准认证端口控制器芯片。新产品内置保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，支持USB功能整合需求，其中包括PowerNegotiation(充电握手协商)、ManagedActiveCables(主动线缆管理)和GuestProtocols(外接设备协议支持)。USBType-C标准规定线缆可以正反插，让各种设备...[详细]

极紫外光刻(EUVL)于2019年进入高级逻辑代工厂的大批量生产；动态随机存取存储器(DRAM)公司也对采用EUVL越来越感兴趣，这要归功于ASML非凡的奉献精神和承诺，他将技术的极限推到了远远超出许多人认为可能的范围。正如大家所熟知，光刻机下一个发展方向是引入HighNA(0.55NA)EUVL，以实现低至8nm的半间距成像（half-pitchimagi...[详细]

安森美获《新闻周刊》(Newsweek)认可彰显其在企业社会责任和可持续发展方面的不懈努力2022年12月12日-领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，）宣布获《新闻周刊》评为2023年美国最负责任的企业之一。今年是其连续第四年获选，巩固了其作为优秀企业公民的声誉。去年，安森美在环境、社会和管治(以下简称“ESG”)方面取得了长足的进步，其中包括用水量同比减少5%，...[详细]

2017年5月11日消息，专业指纹识别芯片方案商深圳芯启航科技有限公司（简称“芯启航”）完成新一轮融资，本轮融资由中国百强创业投资机构排名第七位的深圳市东方富海投资管理股份有限公司（简称“东方富海”）领投，深圳市紫金港资本管理有限公司（简称“紫金港资本”）跟投。1、芯启航发展迅速，力争进入行业前三名据悉，芯启航于2015年7月成立，主要从事新型生物识别芯片的研究与开发，为客户提供“t...[详细]

2018年第二季度，新加坡制造业呈现以10%以上的强劲速度增长。增长主要来源于电子、生物医药和交通工程类产业，其中电子产品中又以半导体产量最多。半导体行业受全球需求和产业周期推动。从长远来看，新加坡不必过于担忧行业的增长前景，因为需求必将乘着新技术的浪潮渗入到物联网(IoT)设备和区块链等更广泛的应用中。挑战在于如何管理半导体生命周期的过渡阶段。新技术衍生了对新硬件的要求，但同时，也...[详细]

6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台...[详细]

“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目，最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后，受到当地领导邀请来考察，当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年，新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年，都比不上中国半导体发展的这25年。”日前，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年，也是新思科技进入中国25周年之际，...[详细]

“我们相信一个强大的公司可以把社区建设得更强，而一个更强的社区也能够成就更强大的公司，所以回馈社会和为社区做得更多，是德州仪器一直以来的DNA和核心企业价值观。”德州仪器全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士日前对媒体表示。Balyta博士来京目的是出席TI杯全国大学生电子设计竞赛颁奖仪式，这也是全国大学生电子设计竞赛第一次以TI杯来命名。Balyta博士...[详细]

    电子网财经6月12日讯深圳市富满电子集团股份有限公司(简称“富满电子”)于6月9日晚获得证监会IPO批文。　　富满电子此前披露的招股书显示，公司拟于深交所创业板公开发行不低于2535万股，发行后总股本不低于10135万股。公司本次IPO拟募集资金2.41亿元，计划投向LED控制及电源管理集成电路产品生产建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。　　公开资料显示，富满电子主要从事集成...[详细]