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74LVT16245BEV-S: 产品描述总线收发器 3.3V xver dir pin N-inv bush3s; 产品类别半导体其他集成电路（IC）; 文件大小173KB，共19页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVT16245BEV-S概述

总线收发器 3.3V xver dir pin N-inv bush3s

74LVT16245BEV-S规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
产品种类	总线收发器
RoHS	是
逻辑类型	BiCMOS
逻辑系列	LVT
每芯片的通道数量	16
输入电平	LVTTL
输出电平	LVTTL
输出类型	3-State
高电平输出电流	- 32 mA
低电平输出电流	64 mA
传播延迟时间	1.9 ns (Typ) @ 3.3 V
电源电压（最大值）	3.6 V
电源电压（最小值）	2.7 V
最大工作温度	+ 85 C
最小工作温度	- 40 C
封装 / 箱体	SOT-702
封装	Tray
功能	Bus Transceive
输入偏流（最大值）	6000 uA
安装风格	SMD/SMT
电路数量	2
极性	Non-Inverting

74LVT16245BEV-S相似产品对比

	74LVT16245BEV-S	935288809515	935288809518	74LVTH16245BBQ,518	74LVT16245BBQ,518	935288811518	ACT381T-42700LADNBBXZC
描述	总线收发器 3.3V xver dir pin N-inv bush3s	LVT SERIES, DUAL 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PBCC60, 4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1134-1, HQFN-60	LVT SERIES, DUAL 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PBCC60, 4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1134-1, HQFN-60	IC TXRX NON-INVERT 3.6V 60HUQFN	IC TXRX NON-INVERT 3.6V 60HUQFN	LVT SERIES, DUAL 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PBCC60, 4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1134-1, HQFN-60	TCXO
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
包装说明	-	HVBCC,	HVBCC,	4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1134-1, HQFN-60	VBCC, SLGA60,8X12,20	4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1134-1, HQFN-60	-
Reach Compliance Code	-	unknow	unknow	compliant	compliant	unknown	-
其他特性	-	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	-
系列	-	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	-
JESD-30 代码	-	R-PBCC-B60	R-PBCC-B60	R-PBCC-B60	R-PBCC-B60	R-PBCC-B60	-
长度	-	6 mm	6 mm	6 mm	6 mm	6 mm	-
逻辑集成电路类型	-	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	-
位数	-	8	8	8	8	8	-
功能数量	-	2	2	2	2	2	-
端口数量	-	2	2	2	2	2	-
端子数量	-	60	60	60	60	60	-
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
输出极性	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	-
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	-	HVBCC	HVBCC	VBCC	VBCC	HVBCC	-
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-
传播延迟（tpd）	-	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	-
座面最大高度	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-
标称供电电压 (Vsup)	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	-	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	-
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子形式	-	BUTT	BUTT	BUTT	BUTT	BUTT	-
端子节距	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-
端子位置	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-
宽度	-	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-

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