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根据多家媒体报道，苹果已经在着手新一代iPhone X Plus的生产工作了。新iPhone X Plus的首批元件下月就可量产，将是由三星负责的OLED屏幕。 根据报道，量产将从5月开始，产能门槛将可达200~300万件。到了六月份，该产量预计将增加将近一倍。 这与去年苹果iPhone 8，iPhone 8 Plus和iPhone X发售时期形成了鲜明对比。尽管它们都在9月同时推出，...[详细]
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紫光展锐全球创新测试中心成立于2014年，经过多年积累已建立了完整的技术与服务体系，并打造了一体化测试服务品牌I·C Test。它拥有涵盖芯片研发与生产测试、软件集成测试、硬件测试、系统测试、客户服务与测试在内的5大测试体系，在全球拥有100+实验室，持续致力为客户提供高质量的Turn-Key测试解决方案，帮助客户缩短产品上市周期，提升终端用户体验。 接下来就跟着展锐一起去探秘下这些高精尖...[详细]
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由于日本在推进 节能 而受到关注的 LED照明 ，在室外照明、店铺照明及办公照明等用途的采用事例在不断增加。最近，日本的普通家庭也开始普及 LED灯 泡。GfK Marketing Serv ic es Japan的调查 显示 ，2011年6月LED灯泡的销量比例超过白炽灯泡达到了43.5％， LED 吸顶灯 的销售额也超出使用荧光灯管和灯泡吸顶灯。 在这种情况下，LED照明开始向工厂...[详细]
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锂电池在全球已经广泛使用，不止是智能手机等移动设备，电动汽车的动力电池也主要靠锂电池了，然而锂电池面临的挑战也非常多，中科院院士孙世刚提到锂电池能力密度已经快到极限了，而且安全事故多发。 在日前的国际锂电大会上，中国科学院院士、厦门大学教授孙世刚提到我国锂电产业现有的发展面临着资源、能量、安全、使用环境等四方面重大挑战。 他指出，我国锂矿资源仅位列全球第六，而且提取难度大，目前70%依赖...[详细]
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据国外媒体报道，荷兰基建集团Fastned周一选中瑞士工程集团ABB为其提供设备，以建设一个全国性的电动汽车快速充电站网络，此举将使荷兰成为迄今为止拥有此类网络的人口最多的国家。
ABB表示，将为Fastned的200多个电动汽车充电站提供快速充电设备，这些设备可在15到30分钟内为一辆电动汽车充满电，耗时远远低于传统充电方式所需的8小时。ABB将于9月份开始交付这些充电设备，而Fastne...[详细]
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想象一下，你是一家大城市急救室的医疗技师。你在各个病房之间穿梭，使用便携式诊断设备协助医护人员做诊断。工作压力大，病人源源不断，你根本没时间去找插座，把你的设备插上去。你大概愿意把设备放到一个地方，让它自动充电，这样你就能到下一个病人和伤者那里，他们需要动作迅速和高效的医护人员。对你和病人来说幸运的是，无线充电已经是一种现成的技术。 标准 行业标准规范正在引领无线充电的发展。无线W...[详细]
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科技博客网站CNET报道，爱立信周二宣布，作为公司5G无线技术研发计划的一部分，在其日前展开的一项无线测试中，传输速度最高达到了5Gbps。该消息的确令人振奋，无线传输速度达到5Gbps，意味着比今天的LTE连接标准快了250倍，标志着无线传输速度再创新纪录。这一传输速度，无论对于智能 手机，还是汽车、医疗和其他设备而言，均将受益于此。网络达到5Gbps速度，下载一部50GB的电影仅需80秒...[详细]
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陶瓷材料因本身具有优良的绝缘、耐热及稳定等先天特性，所以被大量运用在电气设备的绝缘上，又因陶瓷金属化技术的成熟，近几年更被应用于 LED 陶瓷散热基板与载板的线路铺设。陶瓷材料金属化技术主要分为「DBC(Direct Bonded Copper) 」及「DPC(Direct Plated Copper) 」。然而，随着使用 元件 的缩小，对尺寸精度要求更精密，现有DBC工艺已不敷使用，...[详细]
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近日，北理工电动车辆国家工程研究中心主任王志福在演讲中表示，“我们现在越来越多地关注电驱系统的故障问题，比如短路、断路、失磁、轴承损坏，这些都会导致车辆的致命性问题，不夸张地讲，比锂电池着火还要严重，虽然失效的概率非常低。” 他认为，电机驱动需要有一个更加完善的验证模式，这是行业发展迫切需要的。 电驱失效的类型和风险 从根本逻辑来讲，包括应用于新能源汽车上的电机，所有电机驱动都需要一定的电压...[详细]
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河南省首个采用三维建模技术研发的中小型安防集成平台已在该区研发成功。该平台集监控、门禁、消防、广播等安防子系统为一体，首次采用三维全真模拟，支持地图上设备操控，利用视频、地图等呈现报警场地，可根据预案智能化处理突发情况。
据了解，该平台由河南大沃科技股份有限公司科研团队研发，可通过接入多路实时视频监控画面，借助区域导航，快速定位监控设备，并可通过集成平台管理各子系统及时处理突...[详细]
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USB Type-C已不再是全新话题，这个USB介面协议，与常见用于笔记型电脑的Type-A或Android手机的Micro-B之间最大的差异，在于USB Type-C支援正反插的设计。藉由24根脚位左上与右下对称的设计，达到正插与反插都有一半的脚位可正常动作。 Type-C使用率逐渐普及 最简单的USB Type-C介面，支援USB 2.0(表1中的D+与D-)，将高速讯号对加入，支援...[详细]
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集微网消息（文/小如）2019年12月30日，泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会在晋江举行揭牌仪式。 2017年12月，泉州市整合晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区等3个园区设立省级高新技术产业园区，定名为“泉州半导体高新技术产业园区”，又称“泉州芯谷”。 泉州芯谷规划范围约60平方公里，争取到2020年规模超700亿元，力争到2025年规模超过20...[详细]
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中国，2012年9月6日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）针对先进动作感测应用推出了市场上尺寸最小、功耗最低且性能最优的陀螺仪芯片。 意法半导体的L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3 x 3x 1mm，是目前市场上最小的陀螺仪芯片，且通过意法半导体经过市场验证的高品质...[详细]
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相较于3D NAND寻求在2018年达到广泛采用的引爆点， NVMe 似乎更被看好在2018年底之前成为 SSD 的主流接口…下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 非挥发性存储器(NVM Express; NVMe )规格即将展开近三年来的首度重大更新，朝向成为固态硬碟( SSD )控制器接口的既定标准之路迈进了一大步。 NVM Express Inc.行销委员会联席主席...[详细]
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上期EV焦点栏目 我们聊了聊电动汽车为什么要上800V，也大致了解了SiC和800V互相成就的关系。今天这期，我们相对放大一下，聊聊SiC在电动汽车上的应用。 在汽车电动化的驱动下，电力电子器件可谓是量价齐升。而电力电子器件的发展经历了以晶闸管为核心的第一阶段、以MOSFET和IGBT为代表的第二阶段，现在正在进入以宽禁带半导体器件为核心的新发展阶段。 而新一代电力电子器件也同时在推动...[详细]
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