SMF130AT/R7

文章所有图片均来自ICCAD年会微信公众号日前，在一年一度的中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做了题为《砥砺前行的中国IC设计业》发展报告，在报告中，魏教授一方面总结了2017年设计业的总体发展情况，另外则提出了严峻的挑战，最后，魏教授表达了《国家集成电路产业发展推进纲要》对于2020年的要求，为了实现3500亿元的销售额，需要在大宗产品领域进一步...[详细]

昨天，2017中国(宁波)第三代半导体产业发展高峰论坛暨创新项目推介会在宁波举行，半导体领域、产业和投融资机构专家等诸多业界大咖，就第三代半导体产业趋势未来论剑宁波，相关行业代表约200余人参加论坛进行了分享。产业专家云集宁波近年来，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，因具备禁带宽度大、抗辐射能力强、高温稳定性好、光电转化能力高、高频下功率特性优良和能量损耗低等优越...[详细]

2022年中以来半导体供需市况急速反转，市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正，但实际情况并非如外传。据半导体业者表示，晶圆代工厂皆认为在整体成本已显著提升下，价格已回不去，因此确定量减价稳策略，不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势，不过，各厂台面下会给予优惠。由于产业现仍处库存去化暴风圈，市场频传晶圆代工面对砍单压力，产能利用率崩跌危机下，不得不接受IC设计客户的降价要求，代工...[详细]

西部数据披露，其第四代BiCS43DNAND闪存进展非常满意，已经出货给特定零售客户，SSD、U盘、存储卡等产品也不远了。西数(和东芝)的BiCS4技术采用96层堆叠设计，可用来制造TLC、QLCNAND闪存颗粒。根据西数去年的说法，96层堆叠闪存初期用来制造3DTLC闪存，单Die容量256Gb(32GB)，而在良品率足够高之后，会转向更高容量的3DTLC，并最终制...[详细]

据美媒CNBC报道，由谷歌母公司Alphabet的风险投资部门--GoogleVenture(GV)领衔，初创公司SambaNovaSystem获得5600万美元的A轮融资。SambaNova是一家生产计算器处理器以及人工智能和数据分析软件的公司。这是GV首次对人工智能芯片公司进行投资。SambaNovaSystems于去年11月成立，现有超过50名员工，这些员工来自不同的地方。该公司...[详细]

　　据报道，松下(Panasonic)计划对无法盈利的多个业务部门进行裁员，并可能出售液晶面板生产线和半导体业务股份。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。谁会接手？传松下裁员并将出售半导体业务股份　　报道称，本次被列为裁员对象的6个业务部门，其2016年销售额预计为3800亿日元，占公司整体销售额的5%，并且还出现约460亿日元的亏损。　　松下曾在2011年至2...[详细]

分离式元件大厂敦南受惠于系统模组与电源相关产品需求大增，GPP桥式整流器切入大陆手机品牌新四大天王供应链，市场看好敦南3Q季成长仍有5~10%水准，加上转投资公司昂宝持续抢攻快充IC市场，3Q可望随着智能手机市场逐步进入旺季，营运持续增温，相关业者看好2018年也可望保有成长动能。 敦南今年重点仍是主力的GPP桥式整流器，另外其接触式影像模组(ContactImageSensor,CI...[详细]

富士通半导体(FujitsuSemiconductor)、松下(Panasonic)联手与日本开发银行(DevelopmentBankofJapanInc.，DBJ)在近日签订了一项最终协议，将成立一家新的无晶圆厂系统晶片(systemLSI)设计公司；此举意味着日本电子产业已经发生了翻天覆地的变化。上述合作案代表了一个时代的终结。数十年来，日本电子业者一直沉迷于拥有自...[详细]

电子网消息，昨日，腾讯公司和英特尔公司在无锡召开的世界物联网博览会上宣布达成合作，并签署合作意向书。双方将共同开发区块链技术，用于腾讯TUSI安全实验室，以推动物联网应用场景中安全防护能力的建立。
根据双方合作意向，腾讯TUSI安全实验室将采用英特尔基于云的区块链核心技术进行联盟区块链开发，为企业提供基于TUSI标准的物联网安全监测、产品安全评估、安全服务能力输出等多项服务，从而解决移动互联...[详细]

原标题：武平：半导体产业不能只看“硅谷”，要好好研究每个国家的半导体发展模式摘要：“对中国来说，举全国之力还是要举，集中力量办大事还是要办。”武平说，“关键在于超越，要敢于创新，参与全球游戏规则的制定。”“芯片业多少年没人关注，突然一天，满大街都在谈中国的芯片该怎么办。”武岳峰资本创始合伙人武平在今天举行的“中华学人与21世纪上海发展”研讨会上表示，芯片事件是对国民的一次免费教育，芯片业发...[详细]

据日经报道，东芝和富士电机将合计投资2000亿日元（合19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量，以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。东芝将在截至2024年3月的财政年度中花费约800亿日元，在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶圆生产能力将从每月150,000片增加到每月200,000片。多余的晶圆将交付给日本汽车制造商以及中国和其他地区的汽车制造商。东芝在低压产品...[详细]

导读：针对电子设备越来越严苛的曲面粘接需求，德莎进一步完善了新一代抗翘起PE泡棉胶系列tesa628xx，专用于电子产品的视窗和触控屏固定。 智能手机和平板电脑的升级迭代愈发迅速，消费者们对电子产品的需求量也日益增长。与此同时，消费者们对电子产品的硬件和软件配置及性能要求也愈来愈高。针对电子设备越来越严苛的曲面粘接需求，德莎进一步完善了新一代抗翘起PE泡棉...[详细]

英特尔子公司Mobileye今天在CES上推出了专为自动驾驶打造的EyeQUltra系统集成芯片。▲EyeQUltra系统集成芯片据悉，EyeQUltra系统集成芯片预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。　　Mobileye表示，EyeQUltra的性能相当于10片EyeQ5的性能之和。借助5纳米制...[详细]

2014年3月20日，美国伊利诺伊州班诺克本—对于那些倾毕生精力为电子行业发展做出卓越贡献的人士，在退休之时能入选“IPC名人堂”是给予他们的最高荣誉表彰。新组建的“IPC特使委员会”，可以让这些专家继续利用他们的经验和专业技能，为IPC及电子行业的未来献言献策。“IPC采取多种措施增加会员的裨益，IPC特使委员会的成立给‘名人堂’的人士提供了一个在全球行业标准、会员增长、政府关系...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]