8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 32.8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 44 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.45 mm |
| 速度 | 8.2 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于MC68HC908MR24微控制器的详细技术手册，由Freescale Semiconductor提供。它包含了大量的技术信息，对于想要了解或使用这款微控制器的工程师和技术人员来说，以下是一些值得关注的要点：
微控制器架构：文档详细介绍了MC68HC908MR24微控制器的架构，包括其中央处理器单元（CPU）、系统集成模块（SIM）、时钟生成模块（CGM）、脉冲宽度调制器（PWMMC）等关键组件。
内存映射：提供了微控制器的内存映射图，包括FLASH内存、随机访问内存（RAM）和输入/输出（I/O）寄存器的地址和功能。
功能描述：每个模块的功能描述，例如PWM模块的死区插入、故障保护、输出控制等。
寄存器配置：详细列出了各个寄存器的位配置，包括控制寄存器、状态寄存器和数据寄存器等。
时钟和电源管理：介绍了时钟生成模块（CGM）的工作原理，包括晶体振荡器电路、相位锁定环（PLL）电路、时钟分频器等。
低电压抑制（LVI）：描述了低电压抑制模块的功能，以及如何通过软件设置触发点。
模拟数字转换器（ADC）：详细介绍了ADC的功能，包括转换时间、连续转换模式、结果校正等。
电源和复位：包括电源引脚的描述、上电复位（POR）和计算机正常运行（COP）复位等。
中断和异常处理：介绍了中断的触发、处理和优先级，以及软件中断（SWI）的实现。
低功耗模式：描述了微控制器的低功耗模式，包括等待模式（WAIT）和相关的功耗管理。
输入/输出（I/O）端口：详细介绍了各个I/O端口的功能和配置，包括端口数据寄存器和数据方向寄存器。
电气规格：提供了微控制器的电气特性，如电源电压、功耗、输入/输出电压等。
机械规格：如果需要物理封装信息，这部分会包含微控制器的封装类型和尺寸。
订购信息：提供了如何订购这款微控制器的信息，包括部件编号和订购指南。
安全特性：介绍了MC68HC908MR24的FLASH数据安全性，以及如何保护免受未授权读取或复制。
| 68HC908MR24CFU | 106RN144P-6B6-18.0 | MC68HC908MR24VB | 68HC908MR24VB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64 | D Type Connector, 144 Contact(s), Male, Crimp Terminal, Plug | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,SDIP,56PIN,PLASTIC | 8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, SDIP-56 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | QFP, | - | SDIP, SDIP56,.6 | SDIP, |
| 位大小 | 8 | - | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | - | R-PDIP-T56 | R-PDIP-T56 |
| 端子数量 | 64 | - | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | - | SDIP | SDIP |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | - | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH |
| 速度 | 8.2 MHz | - | 8.2 MHz | 8.2 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO | NO |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 1.78 mm | 1.778 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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