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68HC908MR24VB

产品描述8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, SDIP-56
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共406页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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68HC908MR24VB概述

8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, SDIP-56

68HC908MR24VB规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明SDIP,
针数56
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率32.8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T56
长度52.07 mm
I/O 线路数量36
端子数量56
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度5.08 mm
速度8.2 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

MC68HC908MR24微控制器的低电压抑制(LVI)模块是一种系统保护特性,它能够提高系统的稳定性,特别是在电源电压可能发生波动的应用环境中。以下是利用LVI模块提高系统稳定性的一些方法:

  1. 理解LVI模块的功能:LVI模块可以在电源电压下降到预设的阈值时,通过软件可选的触发点来监控电源电压,并在电压低于安全阈值时采取行动,比如重置微控制器。

  2. 配置LVI模块:通过设置LVI状态和控制寄存器(LVISCR),可以配置LVI模块的触发电平,选择是否在检测到低电压时产生中断或触发重置。

  3. 使用LVI中断:如果配置了LVI中断,当电源电压低于设定阈值时,微控制器将生成一个中断请求。软件可以响应这个中断,执行必要的错误恢复操作,比如关闭某些功能或尝试稳定电源。

  4. 强制重置操作:在某些情况下,可能需要在检测到低电压时立即重置微控制器。LVI模块可以配置为在电压低于特定阈值时自动触发重置,从而保护系统免受潜在的损坏。

  5. 软件监控与恢复:在系统设计中,软件应该定期检查LVI的状态,如果发现电源电压异常,可以执行相应的恢复措施,比如尝试重新启动电源或切换到备用电源。

  6. 系统设计整合:在系统设计时,应该考虑到电源波动的可能性,并利用LVI模块作为第一道防线。设计时应确保关键组件在电源不稳定时能够得到保护。

  7. 测试和验证:在系统开发过程中,应该对LVI模块进行充分的测试,确保在不同的电源条件下,LVI模块能够正确地响应并执行预定的操作。

  8. 参考数据手册:MC68HC908MR24的数据手册提供了关于LVI模块的详细信息,包括如何配置和使用该模块。设计者应该仔细阅读并遵循手册中的指导。

通过以上步骤,可以有效地利用MC68HC908MR24的LVI模块来提高系统的稳定性和可靠性。

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68HC908MR24
Advance Information
M68HC08
Microcontrollers
Rev. 4.1
MC68HC908MR24/D
August 1, 2005
freescale.com

68HC908MR24VB相似产品对比

68HC908MR24VB 68HC908MR24CFU 106RN144P-6B6-18.0 MC68HC908MR24VB
描述 8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, SDIP-56 8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64 D Type Connector, 144 Contact(s), Male, Crimp Terminal, Plug IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,SDIP,56PIN,PLASTIC
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
包装说明 SDIP, QFP, - SDIP, SDIP56,.6
位大小 8 8 - 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T56 S-PQFP-G64 - R-PDIP-T56
端子数量 56 64 - 56
最高工作温度 105 °C 85 °C - 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP QFP - SDIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK - IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH - FLASH
速度 8.2 MHz 8.2 MHz - 8.2 MHz
标称供电电压 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 NO YES - NO
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 1.778 mm 0.8 mm - 1.78 mm
端子位置 DUAL QUAD - DUAL
Base Number Matches 1 1 - 1

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