8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, SDIP-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 32.8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T56 |
| 长度 | 52.07 mm |
| I/O 线路数量 | 36 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 8.2 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
MC68HC908MR24微控制器的低电压抑制(LVI)模块是一种系统保护特性,它能够提高系统的稳定性,特别是在电源电压可能发生波动的应用环境中。以下是利用LVI模块提高系统稳定性的一些方法:
理解LVI模块的功能:LVI模块可以在电源电压下降到预设的阈值时,通过软件可选的触发点来监控电源电压,并在电压低于安全阈值时采取行动,比如重置微控制器。
配置LVI模块:通过设置LVI状态和控制寄存器(LVISCR),可以配置LVI模块的触发电平,选择是否在检测到低电压时产生中断或触发重置。
使用LVI中断:如果配置了LVI中断,当电源电压低于设定阈值时,微控制器将生成一个中断请求。软件可以响应这个中断,执行必要的错误恢复操作,比如关闭某些功能或尝试稳定电源。
强制重置操作:在某些情况下,可能需要在检测到低电压时立即重置微控制器。LVI模块可以配置为在电压低于特定阈值时自动触发重置,从而保护系统免受潜在的损坏。
软件监控与恢复:在系统设计中,软件应该定期检查LVI的状态,如果发现电源电压异常,可以执行相应的恢复措施,比如尝试重新启动电源或切换到备用电源。
系统设计整合:在系统设计时,应该考虑到电源波动的可能性,并利用LVI模块作为第一道防线。设计时应确保关键组件在电源不稳定时能够得到保护。
测试和验证:在系统开发过程中,应该对LVI模块进行充分的测试,确保在不同的电源条件下,LVI模块能够正确地响应并执行预定的操作。
参考数据手册:MC68HC908MR24的数据手册提供了关于LVI模块的详细信息,包括如何配置和使用该模块。设计者应该仔细阅读并遵循手册中的指导。
通过以上步骤,可以有效地利用MC68HC908MR24的LVI模块来提高系统的稳定性和可靠性。

| 68HC908MR24VB | 68HC908MR24CFU | 106RN144P-6B6-18.0 | MC68HC908MR24VB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, SDIP-56 | 8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64 | D Type Connector, 144 Contact(s), Male, Crimp Terminal, Plug | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,SDIP,56PIN,PLASTIC |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | SDIP, | QFP, | - | SDIP, SDIP56,.6 |
| 位大小 | 8 | 8 | - | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T56 | S-PQFP-G64 | - | R-PDIP-T56 |
| 端子数量 | 56 | 64 | - | 56 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 85 °C | - | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | QFP | - | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | - | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | - | FLASH |
| 速度 | 8.2 MHz | 8.2 MHz | - | 8.2 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | - | NO |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm | 0.8 mm | - | 1.78 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | - | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 |
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