电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

54S135DMQB

产品描述XOR/XNOR Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小57KB,共1页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

54S135DMQB概述

XOR/XNOR Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

54S135DMQB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codecompliant
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-CDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型XOR/XNOR GATE
湿度敏感等级2A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)250
电源5 V
传播延迟(tpd)13.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

54S135DMQB相似产品对比

54S135DMQB 54S135FMQB 74S135FCQR 74S135FCQM 74S135DCQM 74S135DCQR 74S135PCQM 74S135PCQR
描述 XOR/XNOR Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 XOR/XNOR Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDFP14, DFP-14 XOR/XNOR Gate, TTL, CDFP16, XOR/XNOR Gate, TTL, CDFP16, XOR/XNOR Gate, TTL, CDIP16, XOR/XNOR Gate, TTL, CDIP16, XOR/XNOR Gate, TTL, PDIP16, XOR/XNOR Gate, TTL, PDIP16,
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-CDIP-T14 R-PDFP-F14 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE
湿度敏感等级 2A 2A 2A 2A 2A 2A 2A 2A
端子数量 14 14 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DFP DFP DFP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 250 250 250 250 250 250 250 250
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1042  124  1141  1547  1780  21  3  23  32  36 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved