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74S135FCQM

产品描述XOR/XNOR Gate, TTL, CDFP16,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小57KB,共1页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74S135FCQM概述

XOR/XNOR Gate, TTL, CDFP16,

74S135FCQM规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型XOR/XNOR GATE
湿度敏感等级2A
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)250
电源5 V
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

74S135FCQM相似产品对比

74S135FCQM 54S135DMQB 54S135FMQB 74S135FCQR 74S135DCQM 74S135DCQR 74S135PCQM 74S135PCQR
描述 XOR/XNOR Gate, TTL, CDFP16, XOR/XNOR Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 XOR/XNOR Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDFP14, DFP-14 XOR/XNOR Gate, TTL, CDFP16, XOR/XNOR Gate, TTL, CDIP16, XOR/XNOR Gate, TTL, CDIP16, XOR/XNOR Gate, TTL, PDIP16, XOR/XNOR Gate, TTL, PDIP16,
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-CDIP-T14 R-PDFP-F14 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE
湿度敏感等级 2A 2A 2A 2A 2A 2A 2A 2A
端子数量 16 14 14 16 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DIP DFP DFP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 250 250 250 250 250 250 250 250
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified -

 
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