MX7224KEWN+T概述

digital to analog converters - dac 8-bit precision dac

MX7224KEWN+T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	18
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	16 weeks
最大模拟输出电压	10 V
最小模拟输出电压
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-PDSO-G18
JESD-609代码	e3
长度	11.55 mm
最大线性误差 (EL)	0.3906%
湿度敏感等级	1
标称负供电电压	-5 V
位数	8
功能数量	1
端子数量	18
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
标称安定时间 (tstl)	2 µs
标称供电电压	15 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm

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	MX7224KEWN+T	MX7224LN+	MX7224LCWN+	MX7224KP+	MX7224KP+T	MX7224LP+
描述	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac	digital to analog converters - dac 8-bit precision dac
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	QLCC	QLCC	QLCC
包装说明	SOP,	DIP, DIP18,.3	SOP, SOP18,.4	QCCJ, LDCC20,.4SQ	QCCJ, LDCC20,.4SQ	QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数	18	18	18	20	20	20
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli
最大模拟输出电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-PDSO-G18	R-PDIP-T18	R-PDSO-G18	S-PQCC-J20	S-PQCC-J20	S-PQCC-J20
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	11.55 mm	22.86 mm	11.55 mm	8.965 mm	8.965 mm	8.965 mm
最大线性误差 (EL)	0.3906%	0.1953%	0.1953%	0.3906%	0.3906%	0.1953%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	20	20	20
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	4.572 mm	2.65 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
标称安定时间 (tstl)	2 µs	2 µs	2 µs	2 µs	2 µs	2 µs
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm	8.965 mm	8.965 mm	8.965 mm
Factory Lead Time	16 weeks	13 weeks	15 weeks	13 weeks	-	12 weeks
封装等效代码	-	DIP18,.3	SOP18,.4	LDCC20,.4SQ	LDCC20,.4SQ	LDCC20,.4SQ
电源	-	12/15, GND/-5 V	12/15, GND/-5 V	12/15, GND/-5 V	12/15, GND/-5 V	12/15, GND/-5 V
最大稳定时间	-	5 µs	5 µs	5 µs	5 µs	5 µs
最大压摆率	-	6 mA	6 mA	6 mA	6 mA	6 mA

MX7224KEWN+T

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