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物联网(IoT)应用持续拓展增加了微控制器(MCU)的使用需求，恩智浦(NXP)半导体自2017年起与谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)合作，提供客户软硬整合解决方案。 在未来，恩智浦除了将持续与欧美的第三方合作之外，同时也计划将同样合作模式复制到中国市场。 恩智浦半导体大中华区微处理器(MPU)及微控制器产品营销经理黄健洲表示，除了在欧美市场与Google、Amazon的合作之外...[详细]

汽车仪表盘正从传统的机械仪表过渡到模拟数字混合仪表盘，并向全数字LCD虚拟仪表盘方向发展。东芝的车载显示控制器Capricorn™正是为了满足这一市场需求而开发的。 它在单芯片上集成了ARM CPU、图形引擎、步进马达控制器以及CAN总线等各种接口。既可以做目前需求量大的3.5吋左右的混合仪表盘，又适合做7~10吋左右的中高档全LCD仪表盘。此外，它还集成了针对前挡玻璃的弯曲矫正功能，并具有2路...[详细]

    GALAXY Tab推出短短数月，其全球销量便突破250万台。 与PC市场不景气的现状相比，平板电脑市场却是一片火热。云集了三星、亚马逊、谷歌、苹果、微软等行业巨头的同时，也让众多的传统PC厂商纷纷跟进。 平板电脑市场成为继智能手机后又一竞争激烈的战场。 9月18日，微软证实将于10月25日在纽约市正式发布Windows 8作业系统的同时，向外界推出基于Windows RT系统和ARM...[详细]

集微网消息，国家知识产权局日前发布了《关于规范申请专利行为的办法》（以下简称“《办法》”）。 图源：国家知识产权局官网 《办法》提出为坚决打击违背专利法立法宗旨、违反诚实信用原则的各类非正常申请专利行为，依据专利法及其实施细则、专利代理条例等有关法律法规,制定本办法。对于非正常申请专利行为及非正常专利申请，按照本办法严格审查和处理。 值得注意的是，《办法》列明了九种非正常申请专利的行为...[详细]

1.SPI简介 SPI（Serial Peripheral Interface）,串行外围设备接口,一种高速的，全双工，同步的通信总线。芯片的管脚上只占用四根线。 MISO： 主器件数据输出，从器件数据输入。 MOSI：主器件数据输入，从器件数据输出。 SCK： 时钟信号，由主设备控制发出。 NSS（CS）： 从设备选择信号，由主设备控制。当NSS为低电平则选中从器件。 如下为主器件...[详细]

中国主导的新一代移动通信技术T D -LT E已赢得了国际产业界的广泛支持，预计到2012年底基站数量将达到三万个。随着T D -LT E在全球运营商中逐步推广，市场预计到2013年网络有望覆盖27亿人。 但专家同时指出，网络覆盖只是第一步，鉴于芯片和终端瓶颈尚未完全突破，消费者真正享用移动终端的高速体验，可能还需要一段时间。 TD- LTE“全球之旅”如火如荼 T D -LT E是我国具有自...[详细]

l OFDM的发展状况 OFDM的历史要追溯到20世纪60年代中期，当时R．w．Chang发表了关于带限信号多信道传输合成的论文。他描述了发送信息可同时经过一个线性带限信道而不受信道问干扰(ICI)和符号间干扰(。ISI)的原理。此后不久，Saltzberg完成了性能分析。他提出"设计一个有效并行系统的策略应该是集中在减少相邻信道的交叉干扰(crosstalk)而不是完成单个信道，因为前者的影...[详细]

　　21世纪经济报道 藏瑾 深圳报道 　　5月2日，IDC发布的最新数据显示，今年Q1全球智能手机出货量3.361亿部，同比下降2.4%。中国市场的疲软正是导致这种局面的主要因素——中国市场Q1出货量五年来首次低于1亿部。 　　与此同时，海外市场早已成为国内厂商的第二战场。以新兴市场的代表印度市场为例，今年一季度，小米手机以31.1%的创纪录份额排名第一，扩大了对第二名三星的优势。3至5名被...[详细]

高通和三星携手将迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台在全球带给Galaxy S23系列 要点： • 第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）在全球为三星Galaxy S23系列带来增强的性能，作为迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台，其将树立网联计算新标杆，为世界各地的消费者带来端游级游戏、专业级影像等特性。 • 三星Galaxy S23系列采用高通技术公司的领先连接解决...[详细]

    来自路透社的报告称，中国政府的反垄断调查即将结案，但对高通来说，并不意味着它可以就此松一口气，这次调查把高通高利润的专利许可业务模式暴露在全球的监管审查机构的目光下，像苹果、三星这些智能手机厂商也会质疑这种合作模式存在问题。 中国发改委近日发布的声明称，将尽快对高通反垄断调查形成最终处理方案，这桩最引人注目的、由中国政府发起的对西方公司的反垄断调查终于快要划上句号了。 ...[详细]

莱迪思荣获2022年LEAP金奖 中国上海——2022年11月1日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布获得2022年工程成就项目领导力奖（LEAP）金奖。凭借其低功耗、高性能和小尺寸等特性，莱迪思CertusPro™-NX FPGA系列产品获得了嵌入式计算类别的金奖。 莱迪思半导体产品营销高级总监Gordon Hands表示：“随着网络边缘设备需要更高的可靠性和数...[详细]

美国当地时间3月22日，特朗普签署总统备忘录，根据美国对华“301调查”的结论，将对每年高达600亿美元的中国输美产品征收一揽子关税，并在WTO起诉中国，还要推出限制中企在美国投资的措施。根据当天的备忘录，美国贸易代表办公室将在签署文件后15天内制定对中国商品征收关税的具体方案。 对于美国贸易代表办公室公布的“301调查”报告，中国商务部回应称：美方无视中方加强知识产权保护的事实、无视世贸组...[详细]

TinySwitch?II系列产品可广泛用于23W以下小功率、低成本的高效开关电源。例如，IC卡付费电度表中的小型化开关电源模块，手机电池恒压／恒流充电器，电源适配器（Powersupplyadapter），微机、彩电、激光打印机、录像机、摄录像机等高档家用电器中的待机电源（Standbypowersupply），还适用于ISDN及DSL网络终端设备。 使用TinySwitch?II...[详细]

在汽车应用中，人体与电气/电子系统之间的交互显著增加，具体而言是指在管理对安全至关重要的决策时的交互，这些决策会对驾驶员的健康产生严重影响。随着这些先进的安全系统从被动安全不断演进到更主动的安全系统，包括预测安全系统，甚至自主车概念等，汽车行业已经并将继续出台严格的要求。 管理这些对安全至关重要的决策会增加安全系统的复杂性和额外的软件内容。复杂性增加会不断增加系统和/或随机硬件故障的风险。为...[详细]

FPGA做为可编程逻辑器件(PLD)的主要产品，在通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域得到迅速应用，客户的认知程度越来越高。同时，FPGA不断向ASIC、ASSP、DSP和嵌入式产品的传统领域渗透，FPGA开发工具及测试厂商实力日益增强，加之全球领先的代工厂台积电、台联电等的鼎力支持，FPGA产业环境渐成。本报特推出可编辑器件白皮书，全面展示该领域领袖厂商Xilinx、Altera、Ac...[详细]