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受惠夏普液晶电视订单挹注，鸿海1月电视代工出货量达175万台，再次跃升全球第一大，随着夏普今年持续冲刺业绩，扩大电视机的销售量，可望持续推升鸿海今年的电视机代工数量继续增长。大陆市调机构群智咨询表示，全球电视代工市场的订单热度，从去年12月递延到今年1月，让今年1月全球13大电视代工厂出货量达802万台，年增68.6%。群智说，去年1月为海外市场出货淡季，又碰上农历新年，去年各家代工...[详细]

eeworld网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出了用于DC-DC电源转换的全新数字增强型电源模拟（DEPA）降压控制器。该器件比目前市场上的任何其他模拟控制架构都要灵活。这一单芯片解决方案控制DC-DC转换器，能够接受高压输入（高达42V），同时输出电压可在较宽范围内实现稳压（0.3V至16V，无需任何外部元器件或者驱动器）。MCP191...[详细]

SEMI行业倡导全球副总裁JonathanDavis昨天呼吁从特朗普政府提出的关税清单中删除100多种产品，并强调指出，美中争端可能会引发全面的贸易战，影响加剧，包括消费价格上涨，美国贸易逆差扩大以及美国经济增长放缓。代表电子制造供应链，Davis认为，“如果关税得以实施，每年可能造成数千万美元的额外税收的损失，并由于出口减少而收入减少，威胁到数千高薪的美国就业机会，而且并不能解决美...[详细]

Imagination的GPUIP很出名，收购MIPS后也有了CPUIP，可你并不一定了解Ensigma内核，Ensigma是通信类IP，主要是与ARM及CEVA竞争，目标市场是无线相关设计领域。芯片和IP公司从来都是注重性能指标、面积及功耗，Imagination无线事业部副总裁ChakraParvathaneni表示：我们的技术相比于其他厂商有两倍的性能优势，同时待机功耗也...[详细]

据台媒Digitimes报道，台积电将扩大采购EUV设备，明年机台就将超过50之数，估计可达55台，非常可观。相较之下，三星可能还不到一半，而英特尔更少，这将令台积电持续维持制程优势。从EUV光罩盒的采购量看来也支持这样的说法。而从之前的消息看来，台积电是毫无疑问的EUV大买家。台积电买下市场上50%的EUV光刻机在上个月召开的台积电技术研讨会上，最重要的中心信...[详细]

据南华早报报道，韩国正面临复杂的平衡行动，因为它发现自己处于美国与其最大的半导体芯片贸易伙伴中国之间愈演愈烈的技术战争之中。一位不愿透露姓名的韩国政府内部人士最近告诉当地媒体，韩国政府已在内部做出加入美国领导的Chip4联盟的决定，并正在协调合适的时机宣布这一决定。这样的决定符合韩国国内的共识，即加入该联盟对韩国来说是不可避免的，尽管这可能会导致与中国的关系紧张。分析人士表示，...[详细]

S2C和MirabilisDesign正在合作开发一种混合SoC架构解决方案，该方案可重用基于RTL的块来加速模型构建和加速复杂环境仿真。合作旨在使部署基于模型的设计方法的设计项目能够进一步减少在创建遗留设计的复杂定制模型上花费的时间和精力。作为合作的一部分，MirabilisDesign的visualim架构探索解决方案，将S2C基于FPGA的Prodigy逻辑系统集成为一个...[详细]

据南韩媒体TheBell报导，据传三星电子稍早已与中国一家比特币挖矿硬件公司签约，开始生产比特币挖矿芯片，成为三星最新获利来源，并且再次与台积电正面交锋。业界认为，台积电大赚比特币挖矿财，今年营运成长幅度大增，“赚钱的生意大家抢着做”，三星此时抢进分一杯羹，并不让人意外。从台积电、三星两大指标厂都投入比特币相关芯片业务来看，虚拟货币热潮“比外界想像更热”。对于三星抢进挖矿芯片，台积...[详细]

近日有国外媒体在查阅日本软银公司（SoftBank）在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时，意外发现该财报中出现了对于高通骁龙855平台的部分信息，即高通骁龙855将集成X50基带（28nm制程，最高下载速率5Gbps），这意味着骁龙855平台将会率先加入对5G的支持。此前高通公布的数据显示，X50基带可以支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub6GHz，我国将采用）以及28GH...[详细]

对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intelx86也可以效仿呢？理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core（酷睿），比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Gol...[详细]

如果企业管理者不注重实现业务增长，那么企业就不可能获得增长。随着新兴市场的扩张，全球化成为常态，增长的机会越来越有限，即便是细分市场领域也可能呈现饱和状态。经济环境的不确定性以及专家和预测师们的观点分歧让许多市场变得前景不明朗，而日趋白热化的竞争和复杂化的经营则使得企业的境况雪上加霜。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。如何让企业获得增长?这个问题并没有正确或错误的答案，因此我们的最...[详细]

在过去的25年时间里，Cree取得了诸多成功，包括实现更大尺寸的SiC衬底并消除其微管，以及将SiC二极管、SiCMOSFET和GaNHEMT推向市场。碳化硅(SiC)的历史可以追溯到很久以前。由于流星碰撞，撞击我们的星球，在地球上发现了唯一自然形态存在的SiC，散落在亚利桑那州迪亚布洛峡谷(CanyonDiablo)等地。到了二十世纪，我们已经开发出了...[详细]

2018年2月21日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.和微软公司（NASDAQ:MSFT）今日共同宣布，全球领先的零售商将开始销售一系列搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新微软始终连接的Windows10PC。QualcommTechnologies,Inc....[详细]

2021年CES在线上举行，所以我们也有更多条件来全方位领略科技带来的革命性突破。TI日前在其官网上展示了CES2021年的部分产品与Demo，总结一下都有哪些值得谈论的话题。特色产品：业界性能最佳的无线BMS解决方案第一个无线BMS概念，具有首个独立评估的功能安全概念，通过SimpleLinkCC2662R-Q1无线MCU和BQ79616-Q1电池监控器和平衡器进...[详细]

IPC国际电子工业联接协会近日发布《2014年PCB技术发展趋势》，这是IPC每两年举行的全球性调研项目。这份报告调研的内容是PCB制造商如何应对当前技术的发展要求，如何看待未来五年技术变化对PCB制造商及原材料和设备供应商带来的影响。报告中的调研数据来自全球范围内的158家企业，按照五个主要应用领域进行分类汇总：计算机与通讯、消费电子、工业与自动化电子、医疗电子、军工与航天...[详细]