256K X 8 FLASH, 27 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQFP52
256K × 8 FLASH, 27 输入/输出, 通用PIA, PQFP52
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | PLASTIC, LDCC-52 |
| 针数 | 52 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 2e-7 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.1262 mm |
| I/O 线路数量 | 27 |
| 端口数量 | 4 |
| 端子数量 | 52 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC52,.8SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM大小（位） | 1310720 Bits |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 紫外线可擦 | N |
| 宽度 | 19.1262 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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