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 日前，一则“中国芯在本土市场不到10%的份额而且基本处于低端”的新闻迅速刷屏，网友也瞬间炸开了窝。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。其实，在去年央视的《对话》节目中就已经透露：中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过那些大宗商品，这种产品就是——芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的两倍。10个月花1.2万亿买芯片?国...[详细]

日前传出高通前CEO雅各布将连手ARM等策略投资人，计划在两个月内透过收购流通股权，把上市公司高通私有化。对此昨天ARM发表声明，驳斥这传闻。根据《CNET》报导，上个月雅各布在博通收购失败后，离开了高通董事长的角色，也传出雅各布计划收购高通，但外界认为，高通下市成功的机会并不高，因为雅各布目前持有高通股分不到1%（市值约90亿美元），除非有资金雄厚的投资人帮忙。外传高通下市有几个好处，...[详细]

【未来可测】系列之一：碳基芯片将成未来主流，半导体材料及电子器件测试是研究基础碳基半导体材料，是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。所谓的纳米材料，是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料，包括：零维材料–量子点、纳米粉末、纳米颗粒；一维材料–纳米线或纳米管；二维材料–纳米薄膜，石墨烯；三维材料-纳米固体材料。按组成分，纳米材料又可以分为金属纳米材料...[详细]

编译自Semiengineering。Cadence的新任CEO、PhilKaufman奖的获得者AnirudhDevgan与Semiengineer记者，讨论了EDA的下一步发展、潜在的技术和业务挑战和变化，以及正在展开的新市场布局，包括平面规划、验证、CFD和高级封装。以下是访谈详情：SE：EDA需要改进的地方在哪里？Devgan：与五年前相比，我们...[详细]

2016年4月26日,恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称恩智浦）发布了2016年第一季度（截至2016年4月3日）财务报告。公司2016年第一季度营业收入22.2亿美元，同比增长52%，环比增长38%。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示：2016年第一季度公司业务表现强劲，恩智浦与飞思卡尔合并后的整合工作也进展顺利。我们达成了一季度的业务目...[详细]

摘要：从状态机的角度，介绍一种I2C控制核的VHDL设计方法。将其嵌入到FPGA中，用于实现与TMS320C6000系列DSP的接口，并配合DSP的软件完成对视频采集与显示处理系统中数字视频编、解码器工作模式寄存器的配置及其状态查询。着重介绍I2C控制核的总体设计方案，详细描述其内部命令状态机和时序状态机的工作原理及相应的VHDL代码。此外，介绍I2C控制核与DSP相互通信中断处理机制的VHDL实...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日宣布，法国总理Jean-MarcAyraul、法国工业部部长ArnaudMontebourg、高等教育与科研部部长GenevieveFioraso和主管工业部中小企业、技术创新和数字经济的代表FleurPellerin，以及国家、地区和当地政府官员...[详细]

2018年5月29日，圣克拉拉——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.在增强现实世界博览会（AugmentedWorldExpo,AWE）前举行的发布会上，推出了全球首款扩展现实（XR）专用平台——Qualcomm®骁龙™XR1平台。XR1是向主流用户提供高品质XR体验、同时支持OEM厂商开...[详细]

电子网上海报道，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）日前在上海隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。伴随着新兴市场和技术应用的层出不穷，FPGA应用越发炙手可热，市场规模呈现阶梯状快速增长趋势，预计到2022年亚太区域FPGA市场将突破40亿美元；而当前全球FPGA市场的99%仍...[详细]

中海达(300177)5月2日在互动平台表示，公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体，目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代，未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。...[详细]

　　日本半导体巨头瑞萨电子4月19日宣布，自3月起因火灾而部分停工的茨城县那珂工厂的供货有望在7月上旬恢复正常。这一时间比此前的预期推迟7～10天。目前尚未确定起火的根本原因。瑞萨电子的那珂工厂（4月18日）　　3月19日，那珂工厂主要生产车载半导体的N3厂房起火，生产停止。瑞萨社长柴田英利在4月19日的记者会上表示，“从火灾之后的惨状到复工花了一个月，这是一个奇迹”。该厂房4月17...[详细]

自今年5月份，紫光股份公布收购惠普旗下通信公司华三等交易案的225亿元募资方案已有数月，目前收购进展如何，成为各界关注的焦点。日前，紫光股份内部人士在接受《证券日报》记者采访时透露：华三股权交割仍在进行之中，但目前紫光还没有完全接手华三，华三与紫光的关系可以形容为游离的中间状态。他称，紫光对华三的整合还未真正开始，紫光也并没有直接参与新华三的经营。而交易完成后，命运多舛...[详细]

对于那些不能在硅上自然集成的IP来说，封装是最紧凑的异构集成平台，但稳定的增量改进是唯一可预见的前进之路。先进封装技术往往不是顶级芯片制造商的首选，但英特尔正努力将这一领域界定为帮助他们抵御摩尔定律紧迫影响的关键领域之一。在组件级别上推动创新可以增加异构性、连通性和带宽，同时降低功耗。在这一领域，英特尔一直比其他公司做得更好。在过去的十多年里，为了跟上经济和技术挑战的步伐...[详细]

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁FrancescoMUGGERI（沐杰励）。全工序SiC工厂今年投产第4代SiCM...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]