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M87C257-20XF1

产品描述32KX8 UVPROM, 150ns, CDIP28, LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28
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文件大小196KB,共22页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M87C257-20XF1概述

32KX8 UVPROM, 150ns, CDIP28, LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28

M87C257-20XF1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e3
长度36.92 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)245
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.72 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

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M87C257
Address Latched
256 Kbit (32Kb x8) UV EPROM and OTP EPROM
Feature summary
5V ± 10% supply voltage in Read operation
Integrated address latch
Access time: 45ns
Low power consumption:
– Active Current 30mA
– Standby Current 100µA
Programming voltage: 12.75V ± 0.25V
Programming times of around 3s
Electronic signature
– Manufacturer Code: 20h
– Device Code: 80h
ECOPACK® packages available
28
1
FDIP28W (F)
O
so
b
te
le
ro
P
uc
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s)
t(
so
b
-O
P
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PLCC32 (C)
May 2006
Rev 2
1/9
www.st.com
1
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