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国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPCAPEX展会的技术论文和海报征稿的截止日期。2018年IPCAPEX展会将在圣地亚哥会展中心举办，专业开发课程的日期安排为2018年2月25,、26日和3月1日；技术会议的日期安排是2018年2月27-3月1日。技术会议议题提交截止时间延长至2017年7月21日。IPCAPEX展会是PC...[详细]

2024年1月30日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司，发布2023年业绩预告，预计全年归母净利润实现扭亏为盈。思特威在公告中表示，公司在消费电子领域与现有客户合作不断深入，市场占有率持续提升；同时高阶5000万像素产品量产出货顺利，该类产品主要应用于高端旗舰手机的主摄、广角、长焦等摄像头，为公司的消费电子领域营收开辟出第二条增长曲线。在应用于机器视觉的智慧安防领域，公司发...[详细]

进入位于陕西西安的三星（中国）半导体有限公司，厂区假山流水，绿树成荫，人工湖内鱼儿游来游去，很难与工厂的概念联系起来。但这里，却生产世界最先进技术的产品10纳米级NAND闪存芯片（V-NAND）。对三星半导体来说，引导社会未来发展的不仅仅是生产全球最先进的产品，同时也包括在环保方面打造世界最高水平的绿色经营系统（G-EHS）。形成半导体全产业链三星半导体工厂所在的地方，...[详细]

半导体制造商ROHM通过第三方认证机构德国莱茵TUV取得了汽车行业功能安全※1标准“ISO26262”※2的开发工艺认证。这意味着ROHM面向车载领域的元器件开发工艺被认定为可满足该标准中的最高安全等级“ASIL-D”。“ISO26262”标准是随着汽车的电子化及高性能化发展，全球市场对汽车安全性能要求日趋严格的背景下，作为汽车行业功能安全方面的国际标准于2011年制定并发布实...[详细]

    日前，市经信委对全市产业集群进行了梳理，亮出了丰厚“家底”：26个产业集群中，3个规模超千亿元，8个超500亿元；截止到目前，11个产业集群被认定为江苏省特色产业集群，8家入选江苏省中小企业产业集聚示范区，名列全省前茅。　　从产业结构上看，我市产业集群呈现出“高质量”的发展特点。市经信委负责人介绍，26个产业集群中，22个属于新兴产业集群；11个超500亿的产业集群中8个产业集群属于新...[详细]

东芝（Toshiba）29日发布新闻稿宣布，旗下事业公司「ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation（TDSC）」为了扩大车用半导体事业，将在10月1日设立由社长直辖的跨部门组织「车载战略部」，期望藉此强化车用半导体营销，目标在2020年度将车用半导体事业营收扩增至2016年度的1.5倍（即较2016年度成长5成...[详细]

近日，美资代工巨头伟创力陷入舆论漩涡之中。其位于长沙望城经济开发区的工厂已停产，甚至被爆：已遭华为踢出供应链体系……断供华为1个月不到便被迫停产据知情人士透露，自2019年3月开始，伟创力长沙一期项目的生产已经遭遇困顿。2019年5月，伟创力长沙工厂就已停产。而伟创力长沙工厂停产的主要原因则是受“美国对华为禁令”的影响，因为伟创力长沙工厂主要的产能就是给华为手机的。资料显示，伟...[详细]

连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。记者通过查询得知，5月17日，中央国家机关政府采购中心就2018-2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告。在该公告下附的“服务器采购技术标准...[详细]

在DRAM、汽车特用逻辑与模拟芯片、NANDFlash，以及工业∕其他特用逻辑芯片等市场规模大幅成长的推动下，预估2017年全球整体IC市场规模将会年增16%。据调研机构ICInsights最新公布预估，在33类IC产品中，2017年计有29类产品市场规模会出现年增，并且其中有10类产品市场规模年增幅度将会大于(等于)10%。仅显示器驱动芯片、4/8位元微控制器、SRAM，以及闸阵列(...[详细]

加速20nm以下设计节点先进图案成型技术的提升【加州MILPITAS2014年8月26日讯】今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出WaferSight™PWG已图案晶圆几何形状测量系统、LMSIPRO6光罩图案位置测量系统和K-TAnalyzer®9.0先进数据分析系统。这三种新产品支持KLA-Tencor独特的...[详细]

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司M...[详细]

安谋(Arm)日前发布安全宣言，宣言中指出，现在的骇客无孔不入，攻击手法更加全面而复杂，物联网所带来的连线能力，意味着所有的基础设施都将可能遭受攻击。为此，Arm近期推出首个通用的安全框架，其名为平台安全架构(PlatformSecurityArchitecture,PSA)，将可望协助产业打造各种安全的联网装置。Gartner预估，相较于目前仅有5%的物联网专案，会因硬体安全功能不...[详细]

电子网消息，SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出...[详细]

荷兰首相见证合作备忘录签约仪式祝贺中荷于上海市中心共建智能商业社区。中国上海，2015年3月27日讯-恩智浦半导体（纳斯达克股票代码:NXPI，以下简称恩智浦）今天宣布与宝矿控股（集团）有限公司共同（以下简称宝矿集团)、神州数码控股有限公司（以下简称神州数码)签署战略合作备忘录，三方正式结盟成为战略合作伙伴,将于上海市中心建立基于无线物联网技术的大型...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]