LPD-21P4-B/Q

Bourns 近日宣布扩展 Mutifuse MF-RG 系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。 全新 八件 MF-RG 系列，大幅提升了运作电流由 3A 至 11A，和该公司现行 Multifuse 通 孔产品(MF-R, MF-RX)相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了 电路保护执行的解决办法。 插件式透孔可恢复保险丝的 MF-RG 系列产品，提高了电流承载能力，其最大运行 电...[详细]

（安波福智能汽车架构） 　　 北京时间1月14日消息，据国外媒体报道，知名零部件供应商安波福（Aptiv）日前在CES 2021上推出区域控制器，该控制器可以在传感器和外围设备之间分配高速数据和电力，同时将车辆的输入/输出（I/O）与计算分离。 　　 作为供应商智能汽车架构的一部分，区域控制器允许原始设备制造商将车辆的物理复杂性分解为更易于管理的区域，并进一步推动分布式电子控制单元（ECU）的...[详细]

    八核心手机的议题，从去年延烧至今，市场上一直在期待八核处理器的问世。而过了许久的努力，联发科终于宣布正式推出8核心处理晶片，这也是全球第一个针对行动装置所设计的原生8核心SoC方案。 事实上，三星在其最新的旗舰机种Galaxy S4之上，宣称已经采用了8核心的处理器，只不过其所声称的8核心并非真正的原生8核心，而是四个A15核心加上四个A7核心所组成的4+4核心。至于联发科的8核心So...[详细]

据路透社12月31日报道，AMD以350亿美元收购Xilinx 的全股票交易预计将于 2022年第一季度完成，较之前的结束目标有所推迟。 两家公司在一份声明中表示：“虽然我们之前预计将在2021年底之前获得所有批准，但我们尚未完成该过程。” AMD 股价在盘后交易中小幅上涨，而 Xilinx 股价下跌 3.6%。AMD于2020年10月宣布了这笔交易，之后这桩交易面临着各国监管机构的审批。...[详细]

汽车照明技术已历经数十年的发展。在发光二极管（LED）照明时代，人们对一体式车灯设计的期望从未如此之高正因为如此，这些高期待推动着半导体行业LED驱动器的技术不断发展。如今，汽车照明要求高质量的均衡设计以保证无论是前灯还是尾灯都具有卓越的照明效果。 图1：汽车前灯和尾灯 在过去，提高亮度的方式是增加LED灯的数量。但如果您现在拆开一个新的尾灯，就会看到大量的导光材料、光管、遮光罩和...[详细]

　　飞思卡尔半导体公司近日宣布推出面向运输、工业及消费品行业小型内燃机的单缸 (MC33813) 和双缸 (MC33814) 电子控制半导体。这些用于控制小型引擎的模拟集成电路将能够降低设计复杂性及物料和制造成本，同时帮助客户加快新产品的上市速度，可靠性得到提高，并减少了板卡空间。IC完善并扩展了飞思卡尔的摩托车引擎控制单元 (ECU)参考平台，保留了MC9S12微控制器，但受益于进一步的集成和改...[详细]

　　工业互联网或工业物联网在美国和欧洲已基本不作区分地使用，通指互联网的核心技术，也就是计算和通讯网络技术，在工业系统中更加广泛、更加深入的应用，也就是对工业系统的全面信息化。 　　我个人比较喜欢工业互联网这个词，它的涵盖面更为广泛些，包括从实体（也就是传感、执行和控制器件、产品和装备等等）、信息系统、业务流程和人员，不至于过分强调实体物件。虽然对实物的连接在目前很重要，但在若干年后，实物也...[详细]

中国储能网讯 ：进入2016年3月，北京石油交易所的中国石油石化商城运行取得突破，日均交易金额突破亿元，已经吸引了近两百家石化企业进场交易，日交易超过2万吨。该商城的运营不仅使企业与用户关系发生了颠覆性重构，实现了双赢效果，而且令企业与商家合作更加紧密，有效的促进了我国石油化工行业的快速发展。 2月29日，国家发改委、能源局以及工信部联合下发《关于推进“互联网+”智慧能源发展的指导意见》...[详细]

中国上海，2022年8月2日—— 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，今日迎来成立18周年的“成年礼“ 。历经十八年的风雨兼程与成长蜕变，踏上新征程的中微公司将砥砺奋发，向半导体行业新高峰进军。 从最初十几人的初创团队，到现在已逾千人的员工规模；从一家初创公司，到成长为科创板首批上市企业；从起步阶段的探索尝试，到高端设备全球客户满意度迭创佳绩，中微公司在十八年的发展过程...[详细]

美国变本加厉将华为及其70家附属公司列入“实体名单”，意味着将禁止这家巨头在未经美国政府的批准下从美国公司购买零部件之后，华为美股供应商的股票用“集体唱衰”为特朗普送上“大礼”。 毕竟，据财新网报道，华为产品中大约30%到32%的供应商来自美国。而且华为曾在去年披露的92家核心供应商名单中，美国供应商占最多，达33家，占比约36%。同时，华为也是美国供应商的重要营收来源，如Lumentum来自华...[详细]

/******************************** DS18B20测温程序 文件名:main.c 编译：WinAVR-20070122 硬件环境:CA-M8X 打开的开关如下 S6(1,2,5,6,7) - 外部4MHz晶振和595接口 J8(EN-SEG) - 数码管显示允许 S7(4) - 连接PC1 与DS18...[详细]

中国台湾电路板协会（TPCA）理事长李长明在中国台湾电路板国际展会上表示，今年台湾地区PCB产业产值将达到1.25万亿元新台币（单位下同），年增20%。 据台媒《经济日报》报道，桃园市长郑文灿指出，台湾地区PCB厂商在台的产值约为6000亿元，其中60%-70%在桃园，PCB是产业中不可取代的部分，今年虽有缺水缺电挑战但整体仍成长20%。 据了解，TPCA此前的数据显示，第三季度中国台湾厂商两...[详细]

引言 电子科技迅猛发展，电子产品层出不穷，电池作为主要动力来源，其供电能力与安全可靠性日益受到关注。作为电池研发和生产阶段不可或缺的环节，传统的性能测控人工依赖性高，检测效率低，网络、智能与自动化亦不能满足现实的需求。 本文所提出的已经实现并应用的解决方案能够多路同步全程实时监控电池的测试状态，先完成测试前PC端的监测配置，通过RS485接口和CAN总线实时返回继电器在线连接状态，再根据需求控...[详细]

在MSP430 Launchpad MSP430g2452平台上的SHT10 温湿度传感器 //********************************File Information******************************* //** File Name: Sht10.c //** Platform: MSP430 LaunchPad MSP430...[详细]

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。 SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“第三季度硅晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有...[详细]