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据国外媒体报道，美国国会目前已致信苹果、英特尔、AMD等多家大公司的CEO，要求他们说明为何推迟公开早已知晓的芯片漏洞。致信苹果等多家大公司CEO的是美国国会众议院能源和商业委员会，他们在上周三致信苹果、英特尔、亚马逊、AMD、ARM、谷歌和微软的CEO，要求他们提供推迟公开芯片漏洞的信息。此次所涉及的芯片漏洞就是本月初被公开的名为“崩溃(Meltdown)”和“幽灵(Spectre...[详细]

苹果iPhoneX首度采用脸部识别技术为手机解锁，吸引众人目光，而为FaceID提供传感器的奥地利微电子(AMSAG)，今年以来股价已经暴涨三倍之多。分析人士认为，AMS股价应该还有30%的上涨空间。AMSAG在瑞士挂牌的股票年初迄今股价已飙涨226.64%。barron`s.com11日报导，摩根士丹利分析师FrancoisMeunier发表研究报告指出，苹果当初也只在少部分装置...[详细]

8月18日，“合隆北斗科技小镇”奠基典礼、北斗—舒拉亚合作签约仪式、“北斗融合通信”新闻发布会及《黄龙腾跃逐北斗》大型公益晚会相继在长春市农安县合隆镇举行。“合隆北斗科技小镇”开工培土今年4月，首个在吉林省落地的北斗科技小镇项目签约仪式在合隆镇举行，填补了吉林省北斗民用大数据领域的空白。该项目总投资108亿元，总规划面积2.5平方公里，总建筑面积220万平方米。项目全部达产后，预计实...[详细]

2017年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于亚德诺半导体（ADI）ADF72422.4GHz的无线大功率航模遥控器方案，该方案可提供长达2公里的远距离无线操控，主要应用在无线遥控器、航模、远距离无线数据传输等诸多领域。随着信息技术的发展和对高速无线通信的需求，无线应用产品的工作频率范围从低频段进入高频段，而全球皆无需经过授权即可使...[详细]

11月6日消息，高性能RISC-VCPU设计公司Ventana联合Imagination共同开发异构CPU-GPUSoC，两家公司将于下周的RISC-V峰会上展示其仿真模型。据介绍，两家公司都是RISC-VInternational和RISC-V软件生态系统(RISE)项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。VentanaMicroSyst...[详细]

Google在2014年中发表AndroidOne计画，在联发科宣布正式与Google携手合作后，AndroidOne手机平台由联发科独力操盘的传言，也开始从台面下变成事实。据了解，Google旗下最新的Andr​​oidOne手机平台，其实是由联发科北美业务单位一口接下，之后再由联发科在台研发总部规划产品与技术发展蓝图，最后配合大陆智能型手机产业链，完成100美元价位的Andr​​o...[详细]

    作为二维材料体系和量子体系不断发展和交叉的产物，量子片近年来引起了广泛关注。由于其横向尺寸一般小于20纳米，因此量子片不仅具有二维材料的本征特性，还具有量子限域和突出的边缘效应。 　　过渡金属二硫族化合物（TMDs）是一类有着非凡性能和巨大潜力的二维材料。作为最具代表性的TMDs，二硫化钼（MoS2）和二硫化钨（WS2）已经被广泛研究。其量子片的制备分为自下而上和自上而下两种方式。自下...[详细]

无锡市经信委日前透露，去年无锡市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，无锡市封测行业规模位列全国第二。虽然无锡市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不均衡，主要集中在封测领域，上游设计和制造环节动力不足，但从去年开始，集成电路产业集群建设成效显...[详细]

2018年5月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号OrionLite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。大联大诠鼎代理的Richtek的单芯片无线充电TX方案主要基于Richtek的RT3181A来实现，是目前业内唯一的单芯片无线快充解决方案。RT3181是符合WPC规范的高度整合...[详细]

全球最大的晶圆代工厂稳懋半导体(3105)董事长陈进财强调，Avago入股稳懋有三大意义:引进世界级的长期伙伴、稳固稳懋在5G和光通讯的布局，以及稳懋会再增加新的HBT订单。砷化镓晶圆代工大厂稳懋上周五（8）日召开董事会，宣布私募案将引进策略投资人，并非先前外界猜测的苹果3D感测设计公司Lumentum，而是更大咖的全世界第二大半导体厂安华高(Avago)，预计认购2,000万股，私...[详细]

据路透社报道，全球最大的指纹识别模块厂商Synaptics(新思国际)或将寻求合并DialogSemiconductor半导体公司，报告指出这项并购目前处于早期谈判阶段。Dialog半导体公司为苹果iPhone，iPad和AppleWatch产品的独占PMIC模块（电源管理集成电路）供应商，主打充电和蓝牙低功耗技术。Dialog半导体公司的估值目前在14亿美元，而Sy...[详细]

中国证券网讯（记者王宙洁）拓墣产业研究院7日指出，AI（人工智能）对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括操作系统厂商、电子设计自动化（EDA）等都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划。该机构认为，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体产业的年复合增长率将达到3.1%，AI将扮演半导体产业主要增长动能。拓墣产业研究院研...[详细]

为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore'sLaw)的微缩限制。为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology；GeorgiaTech)合作展开芯片内...[详细]

半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律（Moore'sLaw）」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。「摩尔定律」是由英特尔共同创办人摩尔于1965年提出，他预测每隔两年芯片上的电晶体数便会倍增。之后由于考虑到其他影响芯片效率的因素，而将效率倍增所需的时间延长。芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导...[详细]

据报道，随着台湾巨头台积电在行业需求旺盛的情况下达到满负荷生产，AMD正在寻找其他CoWoS供应商。在台积电忙着为英伟达（NVIDIA）供应CoWoS时，AMD现在专注于为其InstinctMI300AI加速卡的生产寻找替代品。据台湾媒体CTEE报道，由于台积电一直忙于应对行业订单，尤其是英伟达（NVIDIA）的订单，AMD已决定在获取CoWoS供应方面寻找台积电...[详细]