ICS9DB202CK-01LFT,ICS9DB202CK-01LFT pdf中文资料,ICS9DB202CK-01LFT引脚图,ICS9DB202CK-01LFT电路-Datasheet-电子工程世界

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ICS9DB202CK-01LFT: 产品描述PLL Based Clock Driver, 9DB Series, 1 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 5 X 5 MM, 0.95 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, VFQFN-32; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小343KB，共17页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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ICS9DB202CK-01LFT概述

PLL Based Clock Driver, 9DB Series, 1 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 5 X 5 MM, 0.95 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, VFQFN-32

ICS9DB202CK-01LFT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFN
包装说明	5 X 5 MM, 0.95 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, VFQFN-32
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
系列	9DB
输入调节	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	S-XQCC-N32
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级	3
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	32
实输出次数	1
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5 mm
Base Number Matches	1

ICS9DB202CK-01LFT相似产品对比

	ICS9DB202CK-01LFT	ICS9DB202CK-01LF
描述	PLL Based Clock Driver, 9DB Series, 1 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 5 X 5 MM, 0.95 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, VFQFN-32	PLL Based Clock Driver, 9DB Series, 1 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 5 X 5 MM, 0.95 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, VFQFN-32
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFN	QFN
包装说明	5 X 5 MM, 0.95 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, VFQFN-32	HVQCCN,
针数	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown
系列	9DB	9DB
输入调节	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	S-XQCC-N32	S-XQCC-N32
JESD-609代码	e3	e3
长度	5 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级	3	3
功能数量	1	1
端子数量	32	32
实输出次数	1	1
最高工作温度	70 °C	70 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30
宽度	5 mm	5 mm
Base Number Matches	1	1

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