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新浪科技讯5月3日下午消息，今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家GregCorrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。Greg表示，Google现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片，但是他并不认为这样的芯片是专用的AI芯片。“至少迄今为止我也没有看到完全不同于传统计算芯片（所谓AI芯片）的成功案例。相反，我们认为应对现有的芯片做AI方面...[详细]

研究人员创造了第一个基于二维半导体材料的内存处理器，包含1000多个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。图片来源：艾伦·赫尔佐格/洛桑联邦理工学院据最新一期《自然·电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫化钼的内存处理器，专用于数据处理中的基本运算之一：向量矩阵乘法。这种操作在数字信号处理和人工智能模型的实现中无处不在，其效率的提高可为整个信息通信行业节约大量的...[详细]

来源：内容来自芯谋研究，芯谋研究是全球领先的半导体产业研究机构，针对公司、基金和政府出具权威的研究报告和全面的分析研究，是业内广受认可的半导体产业研究公司。Memory设计公司济州半导体因与台湾企业签订设计服务协议，引起了韩国各界的轩然大波。虽然目前此事在中国还“不露声色“，关注者寥寥，但芯谋研究认为，对这种合作模式要密切关注，尤其是在目前中央和各地政府高度重视半导体产业，迫切希望在某...[详细]

IC封测厂硅格5日宣布，将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元，收购新加坡公司Bloomeria全数股权。由于Bloomeria持有台星科51.88%股权，硅格预料将顺势入主台星科，成为最大股东，藉此扩大在晶圆级封装和凸块等领域的布局。这是继全球半导体封测龙头日月光与矽品宣布合并并合组控股公司后，台湾半导体封测业发动的另一起整并案；这也是硅格去合并诚远后，最新扩大封测布局的收...[详细]

2018年5月25日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（HynetekSemiconductor）在深圳科兴科学园举行新品发布会，重磅推出USBPD芯片HUSB338与E-Marker芯片HUSB330。Hynetek慧能泰HUSB330是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片。两款芯片同时面世，让Hynetek慧能泰成为了目前国内唯一一家同时获得USB-IF...[详细]

在个人电脑多年下滑、智能手机处理器全面失败之后，英特尔已经成为一家没有未来可言的危险公司。在过去几年中，英特尔展开了频繁的收购，面向自动驾驶、汽车芯片、无人机、物联网等新领域布局，不过媒体注意到，这些新领域的市场空间和竞争，仍充满很大不确定，它们还无法成为能够取代电脑芯片的下一个支柱业务。英特尔已经布局了若干新领域，但是以无人机芯片为例，未来的市场究竟有多大，英特尔能够获得怎样的市场地...[详细]

“我们决定登月，并非因为它轻而易举，而是因为它困难重重。”新思科技（Synopsys）中国董事长兼全球副总裁葛群在演讲中引用了美国前总统约翰·肯尼迪在宣布登月计划时的这句话来描述他对中国半导体发展和腾飞的决心。在“IC中国峰会”上，葛群分享了昨日、今日、明日不同时间段集成电路行业的新思维、新思路、新思考。Synopsys中国董事长兼全球副总裁葛群昨日新思维身处摩尔定律的指数级...[详细]

eeworld网消息，德国纽伦堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系统展会）–恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日推出S32K1产品系列，以及配套的卓越汽车级工具和软件套件，该套件具有多项满足未来需求的功能，支持基于ARMCortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中，这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家顶级...[详细]

大陆成立半导体产业国家级晶片投资基金规模高达人民币1,200亿元，长期的投资金额更是上看「十年万亿」，震撼两岸半导体产业。台积电中国区业务发展副总罗镇球表示，全球IC产业无国界，且竞争十分国际化，大陆半导体厂不具有主场优势，唯有能面对国际化竞争的半导体厂，能才不断迎接且成功掌握产业成长契机。台积电在大陆松江厂在2010年转亏为盈，单月8吋晶圆产能也呈现倍数成长，从5万片一路加码至超过...[详细]

2017年进入下半段后，晶圆代工龙头台积电逐步放大先进制程12奈米、10奈米量产，持续拿下国内外IC设计业者大单，看好智能手机今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高阶GPU、自驾车、HPC等，第4季将迎来台系晶圆代工厂营运高峰，上游的硅晶圆、光阻液等材料需求看增，材料代理相关通路业者如崇越等，将全力支援确保原材料供应无虞，营运同步逐月走强。崇越集团董事长郭智辉日前表示，半导体晶圆代工上...[详细]

来自丹麦、瑞典和日本的科学家在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文指出，他们通过将数据分成一系列色彩包，使单个计算机芯片能通过光纤电缆，在7.9公里范围内，每秒传输1.84千万亿比特（PB）数据，创下单芯片作为光源传输数据新纪录，有望催生性能更优异芯片，提升现有互联网的性能。　　在最新研究中，丹麦技术大学的阿斯比约恩·阿瓦达·约根森等人将光学元件集成在计算机芯片上，将一个数据流分成数千个独立的...[详细]

    央广网长沙12月3日消息（记者邓文辉娄底台记者康行佳）日前，“国字号”研发创新平台——湖南创一电子科技有限公司和中国科学院共建的“中科创一芯磁联合实验室”落户娄底，将打造中国中部最大的软磁磁性材料研发基地，为娄底深入推进“创新引领、开放崛起”发展战略写下浓墨重彩的一笔。　　为积极践行国家创新驱动发展战略，在娄底市委市政府、开发区党委管委会的精心指导下，湖南创一电子科技有限公司与中...[详细]

全球最牛的集成电路大咖企业，18日纷纷聚在了成都。18日下午，集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都锦江宾馆举办。作为2018中外知名企业四川行主要专题活动之一，现场汇聚了美国格罗方德、美国HPInc、英国想象科技、法国SOITEC、荷兰ASML（阿斯麦）、新加坡上扬软件、日中经济协会、海峡两岸经贸交流协会等137家企业（机构）、商协会、高校、科研单位，其中世界500强、跨国集团、行业领军...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年8月28日(周三)～8月30日(周五)于中国深圳国际会展中心举办的聚焦亚洲功率电子器件产业链的国际展会“PCIM（PowerConversionIntelligentMotion）Asia2024”。尼得科精密检测科技在此次展会上除了将展出面向功率半导体IGBT/SiC模块的绝缘/静态特性/动态特性检查装置“NATS系列”之外，还将...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]