MX7530JQ概述

cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters

MX7530JQ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	_compli
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
最大线性误差 (EL)	0.2%
湿度敏感等级	1
位数	10
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
标称安定时间 (tstl)	0.5 µs
最大压摆率	2 mA
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

文档解析

MX7530（10 位）和 MX7531（12 位）乘法 DAC 提供高分辨率数字模拟转换功能，操作电压为 +5V 至 +15V 单电源，典型功耗 20mW。其核心采用激光修整的薄膜电阻，确保低增益误差（未调整时典型 0.3%）和稳定温度性能（最大增益温度系数 10ppm/°C）。器件支持四象限乘法操作，数字接口兼容 TTL 和 CMOS 电平，便于与微处理器和逻辑电路连接。应用场景涵盖自动测试设备、机器控制系统、可编程增益放大器、数字滤波器和电源调节。在微处理器控制系统中，它们用于实现高精度校准和动态增益调整，提升系统响应速度和可靠性。技术优势包括低功率消耗和端點线性度（8、9、10 位），封装形式多样，如塑料 DIP、陶瓷 DIP 和小外形封装，支持商业（0°C 至 +70°C）和工业（-25°C 至 +85°C）温度范围。引脚兼容设计简化了与现有系统的集成。

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MX7530JQ相似产品对比

	MX7530JQ	MX7530-MX7531	MX7530JD	MX7530KD	MX7530KQ	MX7530LQ
描述	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	-	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	-	CERAMIC, DIP-16	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	-	16	16	16	16
Reach Compliance Code	_compli	-	compli	_compli	_compli	_compli
转换器类型	D/A CONVERTER	-	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY	-	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	-	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	-	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	-	e4	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.2%	-	0.2%	0.1%	0.1%	0.05%
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1
位数	10	-	10	10	10	10
功能数量	1	-	1	1	1	1
端子数量	16	-	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	-	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	-	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245	-	245	245	245	245
电源	15 V	-	15 V	15 V	15 V	15 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	-	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
标称安定时间 (tstl)	0.5 µs	-	0.5 µs	0.5 µs	0.5 µs	0.5 µs
最大压摆率	2 mA	-	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA
标称供电电压	15 V	-	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	-	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	-	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	GOLD OVER NICKEL	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

MX7530JQ

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