MX7530JD概述

cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters

MX7530JD规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	CERAMIC, DIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	compli
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e4
最大线性误差 (EL)	0.2%
湿度敏感等级	1
位数	10
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
标称安定时间 (tstl)	0.5 µs
最大压摆率	2 mA
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	GOLD OVER NICKEL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

文档解析

MX7530 和 MX7531 是 Maxim 的低成本 CMOS 乘法数字模拟转换器（DAC），分别提供 10 位和 12 位分辨率。这些器件操作于单电源 +5V 到 +15V 范围，功耗仅 20mW，采用薄膜电阻技术，实现典型 0.3% 的未调整增益误差和最大 10ppm/°C 的增益温度系数。数字输入兼容 CMOS 和 TTL 逻辑电平，确保与多种数字系统无缝集成。在应用方面，这些 DAC 广泛用于机器与运动控制系统、自动测试设备、微处理器控制校准电路、可编程增益放大器、数字控制滤波器以及可编程电源。它们支持精确的信号转换和控制，适用于工业自动化、测试仪器和电源管理等领域。技术细节上，器件基于 R-2R 电阻阵列和 CMOS 开关设计，提供二进制加权电流输出。封装选项包括 16 引线 DIP（MX7530）和 18 引线 DIP（MX7531），以及小外形封装（SOIC），并兼容 Analog Devices 的 AD7530/AD7531 型号，便于设计升级和替代。

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Maxim

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MX7530JD相似产品对比

	MX7530JD	MX7530-MX7531	MX7530JQ	MX7530KD	MX7530KQ	MX7530LQ
描述	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters	cmos 10 and 12 Bit Multiplying D/A Converters
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	-	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	CERAMIC, DIP-16	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	-	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	-	_compli	_compli	_compli	_compli
转换器类型	D/A CONVERTER	-	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY	-	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	-	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	-	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e4	-	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.2%	-	0.2%	0.1%	0.1%	0.05%
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1
位数	10	-	10	10	10	10
功能数量	1	-	1	1	1	1
端子数量	16	-	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	-	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	-	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245	-	245	245	245	245
电源	15 V	-	15 V	15 V	15 V	15 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	-	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
标称安定时间 (tstl)	0.5 µs	-	0.5 µs	0.5 µs	0.5 µs	0.5 µs
最大压摆率	2 mA	-	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA
标称供电电压	15 V	-	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	-	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	-	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	GOLD OVER NICKEL	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

MX7530JD

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