电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

JFX1-D0-H

产品描述Plug-in Signal Conditioners M-UNIT
文件大小109KB,共4页
制造商M-System Co.,Ltd.
下载文档 全文预览

JFX1-D0-H概述

Plug-in Signal Conditioners M-UNIT

请教关于485通信的地线的问题
把板子上的地线和JLINK的地线连接起来时,485通信正常。不接时,stm32只有接收没有发送信号。这是什么原因呢。用的是MAX3485。难道是485通信电路不对吗。附件中有电路图,请指点。最小系统.pdf (45.67 KB)下载次数:392009-12-21 17:41...
langzileo stm32/stm8
DirectX/OpenGL开发
DirectX/OpenGL开发...
weipingid 嵌入式系统
诚招 BMS系统测试工程师 年薪:20-35万 | 经验:3年以上 | 工作地:无锡市 保定市
岗位职责:1.制定BMS软件及系统测试方案;2.搭建电池仿真设备和HIL测试环境,实施测试任务,并完成测试报告;3.制定PACK级测试方案;4.准备PACK测试环境,进行PACK测试,并输出测试报告;5.开展测试工作,输出测试数据;6.开发测试环境,建设自动化测试能力;岗位要求:1、学历要求:大学本科及以上,机械工程、车辆工程、电气工程及其自动化、应用化学、自动化、控制工程2、工作经验要求:从事电...
ViviWong 求职招聘
AT24C02汇编读写程序
编写了一个AT24C02读写程序,可以作为子程序调用[[i] 本帖最后由 fnsheng 于 2009-6-17 09:18 编辑 [/i]]...
fnsheng Microchip MCU
芯片设计外包的得与失
半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序,从技术含量和成本来看,前端工序的设计和制造的比重最高,后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工,后来随着集成度的提高,使制造设备的资本支出猛增,半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包,只保留设计工序在手,以达到降低生产成本,又抓紧核心技术的目的。进入2000年后,...
settleinsh FPGA/CPLD
数字通信FPGA 开发设计平台.pdf
数字通信FPGA 开发设计平台.pdf...
zxopenljx EE_FPGA学习乐园

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 448  834  1244  1587  1686 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved