SK34_R1_00001

人工智能随着进步、机遇和需求而蓬勃发展。然而，这也带来了一项重大挑战：如此快速的发展速度超过了我们的基础能力，尤其是在芯片上的计算效率。为了应对这一挑战，美国国防高级研究计划局（DARPA）与普林斯顿大学展开了新的项目合作，旨在开发用于人工智能的先进芯片，提高计算效率和能源利用率。DARPA的新计划名为内存阵列内优化处理技术（OPTIMA），旨在开发内存计算加速器架构，以提高密集处理和数据...[详细]

目前已经有几款手机搭载了高通最新的骁龙835处理器，我们知道该处理器是支持QC4.0快充技术的，但实际上目前还没有手机支持该快充规范，好消息是，高通表示支持QC4.0的智能手机将于今年年中到来。高通公司表示，QC4.0是最快的智能手机充电技术之一，新的充电技术比其前代QuickCharge3快了约20%，它可以在不到15分钟的时间内将智能手机充电至50%，或在五分钟内充满五个小时通话时间...[详细]

纪念摩尔定律50周年在1965年4月19日出版的《电子学》杂志上，摩尔发表了关于电子学未来前景的预测，随着时间的推移，它已经成为了一个著名的预言。在这篇50年之前的文章中，作者预测硅集成电路在未来十年，准确地说是五年内将飞速发展。为了进一步表述自己的预测，摩尔设计出一个如今众所周知的图表：在对数刻度上画出一条直线，来表明微芯片在商业领域应用后，以每...[详细]

近日据紫光集团相关人士透露，紫光和重庆市政府、国家集成电路产业基金正在发起紫光国芯集成电路股份有限公司，注册资本1000亿人民币，注册地在重庆。此前集微网曾报道，紫光国芯集成电路由重庆市政府、紫光集团和华芯投资在今年2月份共同发起设立，凝聚地方政府、产业基金、社会资本和核心企业的共同力量，全力推动中国集成电路产业发展，全面提升“中国芯”在全球的产业竞争力。紫光集团全球执行副总裁、紫光...[详细]

刚刚过去的2017年可谓是全球半导体产业波澜壮阔的一年，摩尔定律逼近极限、行业竞争加剧、产业并购不断，人工智能、物联网、比特币等新兴应用来势汹汹，全球产业由此进入了历史性的转型期和变革期。这其中，中国集成电路行业的发展尤为值得关注。半导体产业称得上是技术、资金与人才均高度密集的产业，而资金往往成为遏制发展的瓶颈。技术和人才方面要实现赶超并不是一朝一夕能完成的，资金方面，中国已从国策上大举支...[详细]

知情人士称，中国已经要求中央政府机关、国有企业、政府相关企事业单位等，将目前使用的外国品牌电脑，更换为国产设备。这将是北京在敏感机构内排除关键海外技术的最强力措施之一。据彭博社报道，知情人士透露，该项替换工作还将扩大至各地的政府机关、机构和企事业单位等。目前中央政府层面涉及更换的电脑设备数量至少有5000万台，全部替换工作预计将在两年内完成。因相关信息未公开，知情人士不愿具名。分析认...[详细]

知名市场研究公司Gartner发布了2017年全球半导体市场初步统计报告。该报告显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔成为全球最大芯片制造商。上述报告还显示，去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供不应求的局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达31%。点评：自1992年以来，英特尔一直是全球最大芯片制造商。如今，这一宝座却被...[详细]

10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。在发布环节上，由中心联合中国半导体行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔...[详细]

    Intel芯片目前在市场中占有绝对优势的份额，因此如果出现什么BUG受影响用户的数量就会非常惊人。　　近期，一个在Intel部分芯片中潜伏了长达7年的远程劫持漏洞被安全研究人员发现，并声称其严重程度远超想象。　　　　外媒报道称，最新发现的漏洞存在于Intel的AMT主动管理技术当中，该技术允许用户通过远程连接来获得计算机的完全控制权，因此安全性更加重要。　　Tenable...[详细]

Mentor，ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件，并在两个工具中增加了AI/ML增强功能，帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合（HLS）工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时，Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施，并推出了两种AI/ML...[详细]

2017是人工智能空前火热的一年，科技巨头们大力投资，科技强国也纷纷把人工智能上升为国家战略。博达微团队正是一家在半导体领域应用机器学习算法提升测试和仿真效率的先锋，那半导体和人工智能到底会碰撞出什么样的火花呢？“在半导体领域提人工智能会被很多人误解为做人工智能芯片的公司，我定义博达微是一家半导体领域的机器学习应用公司。所有的创新都是围绕着如何生产出最高性价比的芯片，支持性能更要追求规模。...[详细]

当清华大学王志华教授打算开设高级CMOS技术冬季大师班（以下简称大师班）时，给Mentor（aSiemensBusiness）中国区总经理凌琳(PeteLing)打了一个电话，双方一拍即合，当场Mentor就表示愿意支持此项活动，Mentor除了给予了一定的资金支持之外，更是邀请到Mentor公司领先技术DFT(Design-for-Testing)领域的首席科学家等前来为师生授课。...[详细]

英特尔(Intel)显然已经在微控制器芯片和物联网(IoT)终端节点上放弃冲刺x86架构，尽管可穿戴式市场并没有如预期的快速发展，但分析师仍普遍赞扬英特尔的策略布局。 据EETimes报导，许多报告声称英特尔已经结束销售采用Quark处理器的Currie和其他物联网主机板。2016年8月英特尔表示32位元x86处理器D2000，在主动模式下消耗的功率只有35毫瓦。 英特尔曾经推出3个Qu...[详细]

除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]