non-isolated DC/DC converters 25w 3.3V to 2.5V 10a surf mount package
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, METAL, SMT-9 |
| 针数 | 9 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 3.6 V |
| 最小输入电压 | 3 V |
| 标称输入电压 | 3.3 V |
| JESD-30 代码 | R-MDMA-G9 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 最大负载调整率 | 0.5% |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 55 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出电压 | 2.5 V |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Gold (Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES |
| Base Number Matches | 1 |
| UNR-2.5/10-D3SM-C | UNR-1.5/10-D3SM-C | UNR-1.8/10-D3SM-C | UNR-1.5/10-D3T-C | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | non-isolated DC/DC converters 25w 3.3V to 2.5V 10a surf mount package | non-isolated DC/DC converters 15w 3.3V to 1.5V 10a surf mount package | non-isolated DC/DC converters 18w 3.3V to 1.8V 10a surf mount package | non-isolated DC/DC converters 15w 3.3V to 1.5V 10a thru-hole package |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | MODULE | - | MODULE | MODULE |
| 针数 | 9 | - | 9 | 7 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | - | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小输入电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| 标称输入电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| JESD-30 代码 | R-MDMA-G9 | - | R-MDMA-G9 | R-MDMA-P7 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 |
| 最大负载调整率 | 0.5% | - | 0.5% | 0.5% |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 9 | - | 9 | 7 |
| 最高工作温度 | 55 °C | - | 50 °C | 50 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出电压 | 2.5 V | - | 1.8 V | 1.5 V |
| 封装主体材料 | METAL | - | METAL | METAL |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | - | YES | NO |
| 技术 | HYBRID | - | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Gold (Au) | - | Gold (Au) | Gold (Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES | - | YES | YES |
嵌入式系统
微控制器 MCU
瑞萨电子MCU
单片机
嵌入式系统
综合技术交流
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
