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华为Mate10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表，Mate系列以商务人士为主要客户族群，软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上，最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin970，并透过AI运算加速核心，提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。Kirin970是华为旗下海思半导体开发的SoC，处理器采用四核心的ARMCortex-A73搭...[详细]

导读：从固体物理到半导体物理，黄昆和其他教师一起奠定了北大物理系乃至全国物理教学的基础，桃李满天下，弟子中更是涌现出甘子钊、秦国刚、夏建白等院士。黄昆（1919年2005年），世界著名物理学家、中国固体和半导体物理学奠基人之一、杰出教育家，浙江嘉兴人。北京大学教授，中国科学院半导体研究所研究员、所长、名誉所长，中科院院士。2001年获国家最高科学技术奖。物格无止境，理运...[详细]

9月14日消息，据媒体报道，面对激烈的市场竞争，三星电子正计划逐步退出LED业务，将资源重新分配到半导体领域。三星的LED业务包括照明设备LED、电视LED和汽车LED三大领域，公司首先将停止生产照明设备LED芯片，并计划在2026年上半年关闭照明业务。随后在下半年停止电视LED业务，最终在2030年底前完全退出汽车LED照明领域。三星LED业务近年来一直表现不佳，并且受到低成本中国产品和...[详细]

指纹辨识IC厂神盾（6462）受惠于三星S9加持，今年第一季营收写下新高，市场传出，神盾上季每股净利（EPS）也有机会挑战单季新高，可望达3～4元（新台币，后同）水准。不仅如此，三星中阶手机GalaxyA系列陆续于本月进入备货，神盾也吞下指纹辨识IC大单，本季营运可望延续上季的强势表现。智能手机市场虽然自去年下半年开始掀起一波3D感测人脸辨识风潮，不过由于3D感测模组价格昂贵，众多手机品...[详细]

网易科技讯6月6日消息，2012APEC青年创业家峰会在京举行，敦煌网CEO王树彤在探讨“新一代创业家的创业机会”时表示，相比老一代创业者，中国新一代创业家面临着“大鱼吃小鱼”的怪现象，并向创业者们提出了两大建议。新一代创业家的三大特点相比90年代的老一代创业家来说，王树彤总结了新一代创业家的三大特点：第一，新一代的创业者对市场前沿更敏锐。新一代的创业者们，伴随着互联网的成长而...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月31日凌晨消息，AMD今天公布了2017财年第四季度及全年财报。报告显示，AMD第四季度营收为14.8亿美元，高于上年同期的11.1亿美元，但低于上一季度的16.4亿美元；净利润为6100万美元，相比之下上年同期的净亏损为5100万美元，上一季度的净利润为7100万美元。AMD第四季度业绩和第一季度业绩展望均超出华尔街分析师预期，但其盘后股价仍下跌1%以上。...[详细]

2012年5月25日，国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人士共同发起成立，旨在推动国内半导体产业的健康繁荣发展。2012年5月19日，这或许是一个值得每一个业内人士铭记的日子。IC咖啡，一个属于IC行业人士自由交流的平台正式诞生了。开业当天100多位行业资深人士到场祝贺，开业仪式上上海市集成电路行...[详细]

    新华社南京６月２６日电（记者刘巍巍）两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业国际竞争力。　　清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，满足人类不断发展的需求是医疗应用集成电路的创新源泉。“集成电路技术研究的热...[详细]

5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制...[详细]

2018年1月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电整体解决方案，该方案用于符合行业标准和内部标准的系统中的直接和间接充电应用。图示1-大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电整体解决方案照片大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电整体解决方案中的TSWITX-5V-2RX-EVM评估模...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布统计结果，2012年全球半导体营收总计2999亿美元，较2011年下滑2.6%。由于整体半导体市场营收衰退，前25大半导体厂商中业绩下滑的家数多于能呈成长者。英特尔(Intel)仍蝉联第一，三星居次，两大厂是目前被国内晶圆龙头台积电(2330)唯二锁定的大对手。Gartner表示，前25大半导体厂商营收衰退速度略快，平均下滑2.8%，高于整体产业，在整...[详细]

　2月6日晚23时50分在台湾花莲县附近海域（北纬24.13度，东经121.71度）发生6.5级地震，震源深度11千米。据台湾地区媒体报道，目前花莲陆续传出统帅饭店倒塌、商校街2号旅店倾斜等灾情，根据统计，已造成2人死亡、202人轻重伤，分送门诺医院、花莲医院、慈济医院及国军花莲医院。台电表示，针对花莲地震造成当地滨海馈线跳脱、影响702户停电，经台电抢修，已于1时43分恢复正常供电，其余567...[详细]

这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。自此公布至昨日，培育钻石概念涨超16%。许多人不禁疑惑，这项专利究竟指代的是什么？事实上，可以把这项专利关键词拆解，即“硅基与金刚石基衬底材料”“三维集成芯片”“混合键合”。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品...[详细]

瑞萨电子、印度的CGPowerandIndustrialSolutions以及泰国的StarsMicroelectronics正式宣布，在印度合作共建一家外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。这一合资计划已获得印度政府的批准，标志着印度半导体产业迈入新的发展阶段。该合资工厂将落户于印度的古吉拉特邦萨南德，预计日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车...[详细]

近年来，国际太阳能光伏市场持续火热，生产电池片的多晶硅原料严重匮乏，促使许多有意进入该领域的厂商，甚至部分原有厂商在增加投资时，转而选择投入对多晶硅原料依赖较少的薄膜太阳能怀抱。中国厂商也不例外，至今已前后规划投资、建设了多座非晶硅薄膜太阳能电池厂，使中国这个全球第一大晶体硅太阳能电池产出国，又有望成为非晶硅薄膜太阳能领域的后起之秀。然而，时间进入2008年第四季度，随着次贷危机...[详细]