5962-9220204M2X概述

Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20

5962-9220204M2X规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
系列	FCT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
长度	8.89 mm
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	7.8 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.89 mm
Base Number Matches	1

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描述	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERPACK-16	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERPACK-16	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERPACK-16	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20
零件包装代码	QLCC	DFP	DIP	QLCC	DFP	DIP	DFP	DIP	QLCC
包装说明	QCCN,	DFP,	DIP,	QCCN,	DFP,	DIP,	DFP,	DIP,	QCCN,
针数	20	16	16	20	16	16	16	16	20
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-CDFP-F16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-CDFP-F16	R-GDIP-T16	R-CDFP-F16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20
长度	8.89 mm	10.16 mm	20.066 mm	8.89 mm	10.16 mm	20.066 mm	10.16 mm	20.066 mm	8.89 mm
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	16	16	20	16	16	16	16	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DFP	DIP	QCCN	DFP	DIP	DFP	DIP	QCCN
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	7.8 ns	7.8 ns	12 ns	6.2 ns	6.2 ns	6.2 ns	12 ns	7.8 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
座面最大高度	2.54 mm	2.159 mm	5.08 mm	2.54 mm	2.159 mm	5.08 mm	2.159 mm	5.08 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	8.89 mm	6.731 mm	7.62 mm	8.89 mm	6.731 mm	7.62 mm	6.731 mm	7.62 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	-	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0	-
端子面层	-	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-

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