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ICS574MLFT

产品描述PLL Based Clock Driver, 574 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小126KB,共7页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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ICS574MLFT概述

PLL Based Clock Driver, 574 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8

ICS574MLFT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompli
系列574
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
逻辑集成电路类型PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I(ol)0.018 A
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量8
实输出次数4
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.15 ns
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
最小 fmax160 MHz
Base Number Matches1

ICS574MLFT相似产品对比

ICS574MLFT ICS574MLF ICS574MILFT ICS574MILF
描述 PLL Based Clock Driver, 574 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 PLL Based Clock Driver, 574 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 PLL Based Clock Driver, 574 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 PLL Based Clock Driver, 574 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant
系列 574 574 574 574
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I(ol) 0.018 A 0.018 A 0.018 A 0.018 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
实输出次数 4 4 4 4
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.15 ns 0.15 ns 0.15 ns 0.15 ns
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最小 fmax 160 MHz 160 MHz 160 MHz 160 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
【STM32F769评测工具篇三】--eclipse+CUBEMX+Jlink开发STM32
[i=s] 本帖最后由 DavidZH 于 2016-12-16 11:11 编辑 [/i]Eclipse由于是开源软件,受到开发者的青睐,而且Eclipse的代码补充,相对来说还是不错的;下面搭建Eclipse 结合CUBEMX开发STM32的开发环境;软件准备:1、JRE:[url=http://www.oracle.com/technetwork/java/javase/downloads/...
DavidZH stm32/stm8
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[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:57 编辑 [/i]建议管理员将”支持、、顶“ 等非技术问题的回复去掉,只统计,不显示,把讨论帖贴出来就可以了,节省大家的查询时间...
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