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5962-8670602LA

产品描述OTP ROM, 1KX8, Bipolar, CDIP24, 1.280 X 0.310 X 0.200 INCH, DIP-24
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文件大小591KB,共23页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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5962-8670602LA概述

OTP ROM, 1KX8, Bipolar, CDIP24, 1.280 X 0.310 X 0.200 INCH, DIP-24

5962-8670602LA规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.9405 mm
内存密度8192 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.185 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8670602LA相似产品对比

5962-8670602LA 5962-8670601LA
描述 OTP ROM, 1KX8, Bipolar, CDIP24, 1.280 X 0.310 X 0.200 INCH, DIP-24 OTP ROM, 1KX8, Bipolar, CDIP24, 1.280 X 0.310 X 0.200 INCH, DIP-24
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
针数 24 24
Reach Compliance Code unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0
长度 31.9405 mm 31.9405 mm
内存密度 8192 bi 8192 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 24 24
字数 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 1KX8 1KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm
最大压摆率 0.185 mA 0.185 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1
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