1N5394GC1

ImaginationTechnologies宣布，推出新一代的PowerVRGPU，可为成本敏感设备的图形与运算功能树立新的标准。与前一代的GPU相比，SoC供应商将能以相同的芯片面积实现显著的性能提升。运用新款PowerVRSeries9XE和Series9XMGPU，SoC供应商与OEM厂商能把成本与功耗降至最低，并确保智能手机、汽车信息娱乐系统、机顶盒和电视等设备上的游戏...[详细]

    ——访中国科学院上海微系统与信息技术研究所教授田彤　　在春风渐暖、阳光和煦的三月，期盼已久的两会如期而至。今年的政府工作报告提出，全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。　　　　国家对集成电路等高新技术的重视，让中国科学院上海微系统与信息技术研究所的田彤教授备受鼓舞，他激动地说：“在集成电路的发展上...[详细]

据彭博社报道，日本东芝公司周二称，由于美国子公司成本超支且核电业务前景黯淡，预计核电业务减记7125亿日元(约合63亿美元)。此外，该公司董事长志贺重范(ShigenoriShiga)将于15日引咎辞职。东芝周二称，这一减记导致东芝2016财年前三财季(4月至12月)出现5000亿日元的亏损。去年12月，东芝就警告称，核电业务减记或高达数十亿美元，这一消息导致公司股价出现下滑，市值被抹去...[详细]

三月底以来，NANDFlash大厂美光及西部数据两家公司都在各自评估并购日本铠侠公司的计划。据市场估计，一旦该并购案成真，交易金额预估将高达300亿美元。据日经亚洲评论5月6日报道，西部数据CEO戴维·戈克勒（DavidGoeckeler）没有正面回应收购传闻，并将铠侠视为长期合作伙伴。Goeckeler本周三在接受日经新闻采访时说：“铠侠是我们重要的合作伙伴，我们两家加起来是全...[详细]

在接受《经济参考报》记者采访时，京东方科技集团股份有限公司董事长王东升把地点选择在北京亦庄8.5代线半导体显示工厂。与作为一家市值超过千亿的上市公司董事长出现在公众面前西服革履的形象不同，王东升出现在亦庄8.5代线办公时多是一身简洁的灰色制服，这或许才是脱离资本圈外的高端制造企业的本质。在全封闭的制造车间，空气洁净度要求达到千级或百级，局部会达到十级，这也就意味着一立方英尺空间里0...[详细]

以提高半导体制造能力欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到201...[详细]

    近日，为推动我省工业数字经济创新发展，省政府办公厅发布了《关于加快全省工业数字经济创新发展的意见》(以下简称“意见”)。《意见》包括夯实工业数字经济产业基础、加快工业企业数字化升级步伐、打造数据驱动的工业新生态、优化工业数字经济发展环境等五个方面。　　据悉，我省存在制造业创新能力不强、高端供给不足、区域发展不平衡、制造业与互联网融合不够深入等问题，迫切需要抓住全球化数字经济发展机遇...[详细]

随着中美贸易战持续升温，在美方不断挑衅下，中国也给出了强有力的回击。尽管中美双方态度强硬，现在还没有到最后一刻。不管如何，贸易战一旦开打对中美两方的消费者，或者生产者，都会产生重大的影响。那么在这场一触即发的战争中，各方企业的态度如何？集微网对一些国外科技企业、行业组织、半导体企业以及终端制造商等对贸易战的态度进行了整理。国外企业戴尔在第六届中国电子信息博览会上，戴尔科技集团大...[详细]

据韩媒Joongang报道，三星正在开发新一代旗舰级Exynos芯片，预计采用第二代3nmGAA晶圆技术，或在GalaxyS25系列机型上首次搭载。在GalaxyS22系列上，三星放弃了自研旗舰芯片的策略，全球市场都转向了高通骁龙8系移动平台，但Exynos芯片的开发并未停止。在经历过短暂辉煌时期后，三星的自研芯片之路越走越“黑暗”，Exynos2100、2200两款旗舰芯片接连翻...[详细]

电子网消息，昨天有消息报道苹果正在设计自己的主电源管理芯片，最早将于2018年应用到iPhone上。知情人士称：“按苹果现在的计划，他们将从明年开始将部分或大约一半的iPhone使用的电源管理芯片换成它自己的芯片。”苹果智能手机目前使用的电源管理芯片是由DialogSemiconductor提供的，苹果此举肯定会降低其对该供应商的依赖。日经新闻引述知情人士说法报导，这款新芯片负责处理智能手...[详细]

8月9日消息，根据SK海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在FMS2024峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的USF4.1通用闪存。根据JEDEC固态技术协会官网，目前已公布的最新UFS规范是2022年8月的UFS4.0。UFS4.0指定了每个设备至高46.4Gbps的理论接口速度，预计USF4.1将在传输速率方面进一...[详细]

eeworld网报道：今天，元器件电商平台比比皆是，不仅有海外大型授权及目录分销商，本土的授权分销商、独立分销商、混合型分销商、甚至电子媒体也都在不遗余力地开发和经营元器件电商平台，电商平台化变成一个风向，但并不是每一家都能明确标定自己的核心价值和独特的立身优势。“今天可以看见市场到处是电商平台，但早在20多年前Digi-Key就已经意识到了互联网的商业机会，并在那时建立了Digi-Key的网...[详细]

据台媒报道，随着服务器、固态硬碟、安防、LED照明及智能电表等市场需求的提升，大陆厂商杭州矽力杰走出今年第1季营运淡季、迈入第2季工业类产品出货旺季，法人预估本季营收可望较上季成长20%，全年四大产品线同步成长，今年营收维持40%年成长。在工业类产品方面，矽力杰第2季度进入出货旺季，其中服务器受惠于云端计算与云端储存应用加速数据中心建置需求，北美及大陆市场成长动能强劲，嘉惠矽力杰服务器电源...[详细]

11月3日下午，2023全球硬科技创新大会平行论坛——光子产业暨硬科技成果转化论坛在西安举行。中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院长米磊博士发布国内首份光子产业白皮书——《光子时代：光子产业发展白皮书》。《白皮书》由中国科学院西安分院、陕西省科学院和西安高新技术产业开发区管理委员会指导和支持，陕西光子创新中心、西科控股、中科创星、硬科技智库和光电子先导院联合编写。21世纪，是光...[详细]

中国，2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方案产品部（EPS）。第一季度净收入...[详细]