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MX23L6413TI-10: 产品描述MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48; 产品类别存储存储; 文件大小455KB，共8页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx

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MX23L6413TI-10概述

MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48

MX23L6413TI-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数	48
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	67108864 bi
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.000015 A
最大压摆率	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

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MX23L6413

64M-BIT FLASH COMPATIBLE MASK ROM

FEATURES

• Bit organization

- 4M x 16 (byte mode)

• Fast access time

- Random access:90ns(max.)

• Current

- Operating:20mA

- Standby:15uA

• Supply voltage

- VCC : 2.7V~3.6V

- VCCQ : 2.7V~3.6V

• Package

- 48 pin TSOP (12mm x 20mm)

- 48 ball mini BGA (8.0mm x 9.0mm, ball pitch

0.8mm, ball size 0.4mm)

• Temperature

- -40 ~ 85°

PIN DESCRIPTION

Symbol

A0~A20

D0~D15

CE#

OE#

VCC

VSS

VCCQ

Pin Function

Address Inputs

Data Outputs

Chip Enable Input

Output Enable Input

Power Supply Pin

Ground Pin

VCC Output Pin

No Connection

PIN CONFIGURATION

48 TSOP (Top View)

A15

A14

A13

A12

A11

A10

A21

A20

A19

A18

A17

A16

VCCQ

VSS

D15

D14

D13

D12

VCC

D11

D10

OE#

VSS

CE#

MX23L6413

(Normal Type)

P/N:PM0856

REV. 1.1, NOV. 08, 2002

MX23L6413TI-10相似产品对比

	MX23L6413TI-10	MX23L6413TI-90	MX23L6413TI-12
描述	MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48	MASK ROM, 4MX16, 90ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48	MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数	48	48	48
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	90 ns	120 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	67108864 bi	67108864 bi	67108864 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	48	48	48
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	12 mm
Base Number Matches	1	1	-

MX23L6413TI-10

MX23L6413TI-10概述

MX23L6413TI-10规格参数

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