SS12AF5

　　中国是全球最大的芯片消耗国，近年来在电子科技方面发展迅猛，然而半导体行业与美国仍有很大的差距。　　1月6日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。这并非美国首次对中国半导体行业发布类似言论，侧面说明中国在半导体领域取得了长足的进步，并正在逐渐崛起，确实引起了美...[详细]

原标题：传联发科夺思科ASIC大单，董事会新增晨星董事长或为合并热身日前联发科非手机产品布局传喜讯，旗下定制芯片（ASIC）传拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）最新基站设备订单，明年出货，相关芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增添动能。联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制芯片，今年也从博通手中...[详细]

台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。其实在这之前，已经有消息称，高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺，将让其生产下一代旗舰处理器。据悉，高通有可能在2022年底推出骁龙895Plus，它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚，但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。台积电的4n...[详细]

得意于该产品的超小尺寸和先进软开关技术，即使是极小的风扇应用也能在运行时保持较低的EMI和声学噪声。比利时泰森德洛，2018年1月24日-全球微电子技术公司——迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器IC---US168KLD和US169KLD，其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。US168KLD和US169KLD为用于驱动单线圈无刷直流风扇电机的...[详细]

4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称《政策》)，围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施，有效期至2020年12月31日。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 4月2...[详细]

4月21日消息，据《韩国经济日报》4月20日报道，三星电子会长李在镕将于5月前往美国3周时间，与多家科技巨头CEO会谈，并规划未来业务。报道称，李在镕正在敲定前往美国硅谷出差，会见苹果CEO蒂姆・库克和谷歌CEO桑达尔・皮查伊等，该行程将持续到下个月中旬。分析是为了展望三星未来的业务，并通过与信息和通信技术（ICT）行业领袖的交流加强公司之间的合作。业...[详细]

针对网传“思科上海被全部裁员”的消息，思科中国研发中心微信公众号今天发文澄清。思科表示，没有关闭上海研发中心，且对于中国的承诺一如既往。以下为思科中国研发中心微信公众号原文：举国上下，齐心抗疫。这样的时刻，我们不需要谣言！澄清：思科没有关闭上海研发中心！思科对于中国的承诺一如既往！思科（Cisco）公司是全球领先的网...[详细]

电子网消息，本月12日，大陆第一所集成电路培训人才中心，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在福建晋江揭牌成立，卡夫曼奖获得者、台湾清华大学前校长刘炯朗受聘为该培训中心校长，刘炯朗当时表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。” 不过消息曝光后，部分台湾媒体出现质疑刘炯朗的声浪。仅仅过去半个月之后，昨天台湾陆委会副主委兼发言人邱垂正...[详细]

AMD工程师使用Mentor,aSiemensbusiness提供的经TSMC认证的Calibre™nmDRC软件平台在约10小时内完成了对其最大的7nm芯片设计—RadeonInstinct™Vega20—的物理验证。该验证过程通过使用由AMDEPYC™处理器驱动的HB系列虚拟机在MicrosoftAzure云平台上运行完成。虽然A...[详细]

电子网消息，国产GPU唯一标的景嘉微拟定增不超过13亿元正在推进中。景嘉微近期公布拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元资金，用于图形处理器芯片、面向消费电子市场的通用芯片等一系列高性能芯片设计研发，国家大基金已经表明认购意向。景嘉微董秘廖凯日前在投资者调研时表示，本次非公开发行股票事宜正在积极推进中，国家大基金与湖南高新创投对此表现出较大的兴趣，已经与公司签订了《认购意向协议书》，有意向...[详细]

据TheElec获悉，Apple已于1月至2月停止生产用于MacBook的M2系列SoC。消息人士称，虽然芯片生产在完全停产后于3月恢复，但产量与一年前相比下降了一半。这是这家iPhone制造商首次停止生产其称为AppleSilicon的芯片。消息人士称，从1月到2月，苹果代工芯片生产商台湾台积电没有将其任何成品5纳米M2晶圆...[详细]

据工信部网站消息，5月23日，为加快电子化工新材料产业发展，保障下游集成电路和平板显示应用需求，工业和信息化部召开电子化工新材料补短板工作座谈会，王江平副部长出席会议并讲话。电子化工新材料产业联盟秘书处介绍了国内外电子化工新材料产业发展情况。巨化集团、兴发集团等8家电子化工新材料生产企业，中芯国际、京东方等下游应用企业，中国科学院大学、中国电子科技集团第四十六所、中国石油和化学工业联合会等...[详细]

8月25日消息，英伟达与台积电合作关系密切，IT之家此前曾报道，在英伟达增加AI芯片投片量带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅提升，不过当下英伟达正在寻找更多供应链代工厂提供的方案，以保留英伟达针对芯片代工的议价权，同时提升相关元件产能。据台媒“工商时报”报道，英伟达正打造非台积电CoWoS供应链，目前其正积极对接联华电子，近日联华电子将扩充旗下硅中介层（siliconin...[详细]

近日，总投资100亿的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区生物医药和机电产业园，目标在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地，拥有完整的第三代半导体产业链，从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应，形成垂直产业链协同优势。据悉，该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施，计划分三期建设。一期投资30亿元，...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]