Flash Module, 512KX16, 150ns, CPGA50
参数名称 | 属性值 |
Objectid | 105482392 |
包装说明 | PGA, PGA50,5X10 |
Reach Compliance Code | unknown |
Country Of Origin | USA |
ECCN代码 | EAR99 |
YTEOL | 3.5 |
最长访问时间 | 150 ns |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-XPGA-P50 |
内存密度 | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 16 |
端子数量 | 50 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512KX16 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA50,5X10 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
最大待机电流 | 0.0016 A |
最大压摆率 | 0.105 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
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