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存储器封测大厂力成14日下午举行重大讯息说明会,宣布与美商存储器大厂美光(Micron)签约,将以公开收购的方式,收购美光所持有,日本上市公司TeraProbeInc.的39.6%持股,并且并购美光位于日本秋田的封装测试厂MicronAkitaInc.之100%股份。在顺利收购之后,预计1年将可望增加新台币40亿元的营收。力成表示,力成原本就是Tera...[详细]
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受惠于新手机的强劲备货需求,驱动芯片龙头厂联咏预计第二季营收将季增19%至23%,营收弹升幅度超过市场预期,另外,联咏总经理王守仁也透露,下半年还会比上半年更好。联咏第二季营运目标相当乐观,估单季合并营收预计介于125亿元(新台币,下同)至129亿元之间,季增19%至23%,第二季毛利率预计介于28.0%至29.5%之间,而单季营业利益率则预计落在12.0%至1...[详细]
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瑞士沙夫豪森---2016年1月27日,全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(纽约交易所代码:TEL)公布了截至2015年12月25日的2016财年第一季度财报。第一财季亮点净销售额达28.3亿美元,超过预测中值;较上年度同比下滑7%,有机下滑2%。调整后每股收益(EPS)达0.84美元,超过预测上限,较上年度同比下滑6%,按固定汇率计算则...[详细]
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今年7月,IBM与Globalfoundries的谈判一度破裂。据当时的知情人士透露,在今年7月的谈判之前,IBM曾考虑向Globalfoundries支付10亿美元的巨额补贴,以吸引后者接盘处于亏损之中的IBM芯片制造业务,但双方当时的谈判还是以失败而告一段落。如今,知情人士又透露,IBM希望支付更多的补贴,以便让Globalfoundries接管其芯片制造业务。IBM重启谈判以及...[详细]
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去年韩国对日进口依赖超90%的产品共48项,其总进口额达27.8亿美元。韩国共从日本进口产品4227项,去年对日本进口依赖超50%的产品共253项,这些产品的进口额达158.5亿美元。据韩国《亚洲日报》28日报道,韩经济研究院28日发表的《韩日主要产业竞争力比较及启示》报告显示,去年韩国对日进口依赖超90%的产品共48项,其总进口额达27.8亿美元(约合人民币191亿元)。该报...[详细]
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原标题:Mentor强化支持台积电5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合Mentor,aSiemensbusiness宣布,该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus...[详细]
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汽车级器件导通电阻低至4.4mW,采用业内超薄鸥翼引线结构5mmx6mm紧凑型PowerPAK®SO-8L封装日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新款30V和40V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP,采用鸥翼引线结构PowerPAK®SO-8L封装,有效提升板级可靠性。SQJ407E...[详细]
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半导体制造虽然是高科技行业,但同时也是高能耗行业,需要使用大量淡水及电力,其中电费已经是晶圆厂的重要成本之一,EUV光刻机每日耗电3万度,电价高低都是晶圆厂非常关注的。日前台湾电力公司传出了涨价的消息,从7月份开始,工业用电大幅涨价,其中高压、特高压电力涨价15%,这无疑会影响台积电的成本。对此,台积电方面回应称,台积电致力绿色制造,积极落实节能减碳相关作为,并订定全球营运100%使...[详细]
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北京时间4月28日早间消息,知情人士透露称,欧盟反垄断机构本周将向苹果发起诉讼,指控苹果在AppStore内排挤竞争对手;之前Spotify已经有过类似的指责。 这将是欧盟第一次以反垄断之名指控苹果,如果苹果败诉,可能会被处以罚款,最高可达苹果全球营收的10%,并强迫苹果改变业务模式。 2019年,瑞典公司Spotify向欧盟委员会投诉苹果,它声称苹果以不公平方式限制竞争对手,偏爱...[详细]
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等径角塑形ECAETM专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命2014年3月18日,中国上海——霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:HON)今日宣布推出新型铜锰溅射靶材,其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术,它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。“霍尼韦尔电...[详细]
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多年以来,芯片巨头Intel在服务器CPU领域一直占据绝对优势,即使AMD在服务器、数据中心等高性能计算进行针对性的加强和优化设计,推出了服务器CPU产品EPYC,但Intel仍然占据大约94%的数据中心市场份额,堪称“数据中心之王”。如今,情况发生了变化。除了AMD在服务器CPU市场上卷土重来,以GPU闻名的芯片公司NVIDIA也于今年9月宣布以高达400亿美元的价格收购Arm。尽管Int...[详细]
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上海2014年7月3日电/美通社/--中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业--中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981)与美国高通公司(纳斯达克:QCOM)共同宣布,中芯国际将与美国高通公司的子公司--美国高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28纳米工艺制程和晶圆制造服务...[详细]
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电动汽车充电接口倡议组织CharIN和意法半导体联合宣布,意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电接口倡议组织是一个开放式行业联合会,旨在开发联合充电系统(CCS,CombinedChargingSystem),将其打造成业界公认的全球各类电池动力电动汽车通用充电标准;意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)是横跨多重电子应用领域、全球领先...[详细]
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加密货币挖矿热潮近来在全球快速蔓延,已成为全球现象,在美国、中东及亚洲等地均可见愈来愈多民众加入挖矿行列,虽然针对比特币(Bitcoin)等加密货币挖矿已可见更复杂且更有效率的定制化ASIC挖矿设备推出,但由于以太币(Ethereum)及其他非比特币的加密货币有着对更大存储器存有需求的挖矿演算法,意谓挖以太币用一般存储器超过2GB的消费性绘图芯片(GPU)卡仍有其实用性。 在此情况下,带动自...[详细]
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11月6日消息,天风证券分析师郭明錤昨日(11月5日)在Medium上发布博文,深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道,是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后,将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点,但业界早在至少半年前就知道,在英特尔的roadmap上,后续的ArrowLake、NovaL...[详细]