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圣迭戈，2007年8月1日 ——高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。45纳米技术代表了CMOS半导体制造领域的下一个里程碑，该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同时还能够在每个晶片上提供更多管芯，从而降低管芯成本。 “高通公司实现了这一前沿处理技术发展的里程碑，而我们与战略性代工合作伙伴的协作关系也将继续支持公司的长期技术...[详细]

高效，高频，低能耗，安全，智能，微型化是电源技术发展的大趋势。新低功耗器件的广泛应用，PMIC 的设计优化，及第三代半导体材料SiC，GaNMOSFET技术的出现，正推动着功率电子行业发生颠覆式的变革，这些新型器件把整个电源转换系统的效率提高多个百分点。 随着电源设计愈加复杂，工程师面临着全新的测试挑战。泰克为了帮助您验证主要功率器件的选择，快速定位主要的功率损耗点提高效率，进行EMI诊断从...[详细]

德国莱因(TUV)日前发出了首张完全在台进行太阳能模块测试的证书予友达光电(AUO)，这项测试在TUV位于台中大雅的太阳能实验室进行，包含了安全、环境以及性能等测试。获得证书，也代表着友达的产品可进军国际太阳能市场。 TUV于2009年11月在台中大雅成立其全球第五座太阳能实验室，而友达是首家全程在台测试通过的太阳能模块证书。 TUV表示，以往国内业者将太阳能模块千里送到国外测试，除装运...[详细]

在选择焊料品种时，我们不BSM400GA120DLC仅要关心焊料本身的机械性能，而且更要关心焊料所形成焊点的可靠性。事实上，焊料的机械性能不完全等同于焊点的机械性能，特别是对于无铅焊点来说更是如此，正如8.5.2节中所讨论的，焊料所形成的焊点，在其焊料与铜焊盘的接合部位形成IMC。对于锡铅焊料，其IMC的机械强度要大于焊料本身强度，当受到外力冲击时，断裂处通常穿过焊料本身，此时需要大的外力冲击...[详细]

还有一周时间MWC就将在西班牙召开，而就在刚刚OPPO官方发布了一张MWC预热海报，将于2月27日下午举行技术发布会（西班牙时间），宣传海报上配文“GO 5X Further”。在去年MWC上我们见到了OPPO携15分钟充满一部手机的黑科技“SuperVOOC”亮相，而这次据编辑猜测有可能是相机上的新技术。 OPPO发布MWC 2017邀请函海报，突出“5X” 　　海报上最显眼的无疑是“5X...[详细]

Intel全资子公司风河系统公司（Wind River）日前宣布加入Adobe公司的Open Screen项目，并作为Adobe的全球范围合作伙伴，为Internet设备引入Adobe® Flash® Platform平台，为客户带来更丰富、更具吸引力的Web体验。Open Screen项目是由Adobe发起并已经有超过70多家业界合作伙伴参与的行业项目，其目标是为最广泛的消费电子产品客户...[详细]

    最近，美国斯坦福大学医学院开发出一种廉价的便携式微芯片，可以在Ⅰ型糖尿病患者出现症状之前，快速检测出那些高风险人群。研究人员认为，这种芯片不仅能高效广泛地预诊出糖尿病人，还有助于提高全世界的糖尿病护理水平，帮人们更好地研究疾病历史，开发新疗法。相关论文在线发表于7月13日的《Nature Med》网站上。     据物理学家组织网7月13日报道，目前的糖尿病主要分两种——Ⅰ型和Ⅱ...[详细]

当前的移动设计在努力在高耗能(power-rich)的功能性和更长 电池 寿命的需求之间取得平衡。本文将探讨在混合电压供电的移动设计中，混合电压电平如何提高ICC 电源 电流及逻辑门如何降低功耗。 目前，大多数便携设备都备有多个电源轨，但在输入高电平(VIH)低于电源电压(VCC)时，仍可能产生不定功耗。当输入电压为电源轨电平(VIL＝GND 或 VIH＝VCC)时，CMOS一般具有极低的静态...[详细]

　　恒压/恒流输出式单片开关 电源 可简称为恒压/恒流源。其特点是具有两个控制环路，一个是电压控制环，另一个为电流控制环。当输出电流较小时，电压控制环起作用，具有稳压特性，它相当于恒压源;当输出电流接近或达到额定值时，通过电流控制环使IO维持恒定，它又变成恒流源。这种电源 特别适用于电池充电器和特种电机驱动器。下面介绍一种低成本恒压/恒流输出式开关电源，其电流控制环是由晶体管构成的，电路简单，成...[详细]

行业分析师们一致认为未来系统的发展趋势是移动便携、“绿色”节能，以及在终端设备中集成更多的传感器。这种发展趋势，要求模数 (ADC) 转换器和数模 (DAC) 转换器具有更多的通道数、更高的速度和性能，同时还要求更低的功耗预算、更小的尺寸以及更低的成本。 各大数据转换器厂商通过制造更多集成了其他电路组件的数据转换器对这些需求做出了积极的响应。尽管在许多微处理器内核周围有大量的外围设备，一些性能...[详细]

1.c51与汇编语言的模块内接口 有时候，需要使用 汇编语言 来编写程序，比如对硬件进行操作或在一些对时钟要求很严格的场合，但又不希望用汇编语言来编写全部程序或调用汇编语言编写的函数，那么可以通 过预编译指令 asm'，在C代码中插入汇编代码。 方法是用#pragma语句。具体结构是： #pragma asm 汇编行 #pragma endasm 这种方法是通过#pragm...[详细]

美国媒体《汽车新闻(Automotive News)》周一(1月17日)报导，预测机构AutoForecast Solutions(AFS)指出，全球芯片短缺本周开始对欧洲、北美和南美汽车厂带来新的冲击，今年的全球预估产量已缩减逾149,000辆。 AFS预估，福特汽车公司(Ford Motor Co.)的加拿大安大略省Oakville厂以及美国密西根州Flat Rock厂将因芯片相关问题而...[详细]

    2015年对Marvell来说是转型的一年，发展快速的同时也伴随着阵痛，正所谓痛并快乐着。   据全球市场研究机构TrendForce报告显示，2015年全球智能手机出货量为12.93亿部，三星、苹果、华为位列三甲。这三家公司的手机出货量已占总量的50.7%，而这三家手机厂商都在用自家的手机芯片。高通、联发科等手机芯片的市场容量在大大缩小。这种严峻的环境下，Marvell毅然关闭其手机...[详细]

根据此前爆料，小米 MIX FOLD 2 折叠屏手机预计将在今年 6 月后发布。现在微博博主 @数码闲聊站 透露了这款折叠屏新机的更多内容。 　　该博主称，小米 MIX FOLD 2 折叠屏相对轻薄，所以电池比前代小一些。工程样机是 AG 玻璃，有一个偏白金的配色，配色风格和小米 12 Ultra 影像旗舰有点像。全新铰链折痕更小更容易开合。 　　此前 xiaomiui.net ...[详细]

1 引 言 目前FIR滤波器的实现方法主要有3种：利用单片通用数字滤波器集成电路、DSP器件和可编程逻辑器件实现。单片通用数字滤波器使用方便，但由于字长和阶数的规格较少，不能完全满足实际需要。使用DSP器件实现虽然简单，但由于程序顺序执行，执行速度必然不快。 FPGA有着规整的内部逻辑阵列和丰富的连线资源，特别适合于数字信号处理任务，相对于串行运算为主导的通用DSP芯片来说，其并行性和可扩展...[详细]