TMS320C6202GJLA200在线购买

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TMS320C6202GJLA200概述

Fixed-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA 0 to 0

TMS320C6202GJLA200规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
零件包装代码	BGA
包装说明	HBGA, BGA352,26X26,40
针数	352
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	22
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	200 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B352
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
DMA 通道数量	4
外部中断装置数量	4
端子数量	352
计时器数量	2
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA352,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	32768
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	3.8 mm
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320C6202GJLA200相似产品对比

	TMS320C6202GJLA200	TMS320C6202BGNY250	TMS320C6202BGNY300	TMS320C6202GJL200	TMS320C6202GJL250	TMS320C6202GJL250X	TMS320C6202GJLA233	TMS320C6202GLS250	TMS320C6202GLS250X
描述	Fixed-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA 0 to 0	Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP	Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP	Fixed-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc	Fixed-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA	Fixed-Point Digital Signal Processor	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	HBGA, BGA352,26X26,40	FBGA, BGA384,22X22,32	FBGA, BGA384,22X22,32	HBGA, BGA352,26X26,40	HBGA, BGA352,26X26,40	HBGA, BGA352,26X26,40	HBGA, BGA352,26X26,40	HFBGA, BGA384,22X22,32	HFBGA, BGA384,22X22,32
针数	352	384	384	352	352	352	352	384	384
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	not_compliant	_compli	_compli	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	22	22	22	22	22	22	22	22	22
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	200 MHz	250 MHz	300 MHz	200 MHz	250 MHz	250 MHz	233 MHz	250 MHz	250 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B352	S-PBGA-B384	S-PBGA-B384	S-PBGA-B352	S-PBGA-B352	S-PBGA-B352	S-PBGA-B352	S-PBGA-B384	S-PBGA-B384
长度	27 mm	18 mm	18 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	18 mm	18 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	352	384	384	352	352	352	352	384	384
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	FBGA	FBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HFBGA	HFBGA
封装等效代码	BGA352,26X26,40	BGA384,22X22,32	BGA384,22X22,32	BGA352,26X26,40	BGA352,26X26,40	BGA352,26X26,40	BGA352,26X26,40	BGA384,22X22,32	BGA384,22X22,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	220	220	220	220	220	220	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	32768	32768	32768	32768	32768	32768	32768	32768	32768
座面最大高度	3.8 mm	2.35 mm	2.35 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	3.8 mm	2.8 mm	2.8 mm
最大供电电压	1.89 V	1.57 V	1.57 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V
最小供电电压	1.71 V	1.43 V	1.43 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.5 V	1.5 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	0.8 mm	0.8 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	18 mm	18 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	18 mm	18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
集成缓存	YES	YES	YES	YES	-	-	YES	YES	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
湿度敏感等级	4	4	4	4	4	4	4	4	-
DMA 通道数量	4	4	4	4	-	-	4	4	-
外部中断装置数量	4	4	4	4	-	-	4	4	-
计时器数量	2	2	2	2	-	-	2	2	-
片上数据RAM宽度	8	8	8	8	-	-	8	8	-
片上程序ROM宽度	8	8	8	8	-	-	8	8	-
最高工作温度	105 °C	90 °C	90 °C	90 °C	-	-	105 °C	90 °C	-
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	-	-	MROM	MROM	-
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER	-	-	INDUSTRIAL	OTHER	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
Base Number Matches	1	-	-	1	1	1	-	-	1
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time	-	1 week	12 weeks	1 week	-	1 week	1 week	1 week	-

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