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北京时间7日凌晨彭博报道，对全球晶圆代工龙头台积电来说，为了要保持领先地位，需付出的代价越来越高。全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔等对手，台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称，这座新厂的投资金额预估最高将达逾200亿美元。自从去年宣佈将发展3奈米制程后，台积电便一直在评估新厂厂址，甚至将美国纳入考虑，不...[详细]

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

联发科已开始将HERE地图的定位技术整合至专为物联网(IoT)设计的芯片组上。该款基于安谋(ARM)架构的MT2503芯片组已整合了蓝牙(Bluetooth)、多重全球导航卫星系统(GNSS)接收器以及2G数据机等功能。根据ElectronicsWeekly.com网站报导，首家采用该款芯片组的是联发科在大陆的一家物联网客户3GElectronics，近期发布了一款名为KidsWatch的儿...[详细]

等径角塑形ECAETM专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命2014年3月18日，中国上海——霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术，它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。“霍尼韦尔电...[详细]

半导体并购大战博通（Broadcom）拟并高通（Qualcomm）案，因美国川普出手，宣告胎死腹中。后续不少外媒点名，博通下一个并购标的，像是美国晶片厂赛灵思（Xilinx）和以色列科技公司Mellanox，而美国知名财经资讯网站TheMotleyFool今天则声称，可能的对象包括：除赛灵思外，台厂联发科（2454）、思睿逻辑CirrusLogic也在列。依据TheMotleyF...[详细]

随着越来越多的晶片企业面临持续的紧缩与整并，半导体产业的传统营运模式已经破碎了，这是微芯科技(Microchip)执行长SteveSanghi在接受《EETimes》的专访时所表达的看法。“我们正不断地发展成一个成长缓慢的产业，即使Microchip目前仍有所成长，最终将汇流至较大的产业均值中，”自1990年代起带领这家微控制器(MCU)供应商实现营收成长的Sanghi说。...[详细]

据外媒报道，随着三季度临近结束，投资者、分析师及各大投行也在关注主要厂商这一季度的业绩状况，已开始给出相关的预期。作为两家重要的存储芯片供应商，三星电子和SK海力士三季度的业绩也备受关注，尤其是在消费电子产品需求不理想，对存储芯片的需求也明显减少的大背景下。而相关媒体的报道显示，虽然全球半导体产业已有部分改善的迹象，但存储芯片的需求依旧低迷，三星电子存储业务部门和SK海力士，在三季度仍有亏损...[详细]

GPU模型推论效能不断提升，各种边缘运算装置上所内建的人工智能(AI)能力也变得更加强大。NVIDIA旗下软件目前已可协助客户做8位与16位的神经网络运算优化，不仅让GPU模型的推论(Inference)更形完善，同时对硬件资源的需求也明显降低，只需要一小块电路板就能支持AI算法。针对边缘运算日益渐增的需求，NVIDIA近期推出了新款开发版JetsonTX2，将整套人工智能系统缩小在一块电...[详细]

9月9日消息，彭博社北京时间9月6日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。▲台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电在2024年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年4月在亚利桑...[详细]

翻译自——semiconductors本月早些时候，一个由参议院两党领导人组成的小组提出了一项名为《2020年未来产业法案》(IndustriesoftheFutureActof2020)的法案(S.3191)，旨在促进美国在未来半导体包括人工智能、先进制造、量子计算和下一代无线网络等新技术领域的领导地位。SIA对该法案的提出表示赞许，并敦促国会予以考虑和批准。这...[详细]

群联电子近日于2017年SD协会全球技术研讨会上，介绍新推出可搭载东芝64层垂直储存的3DNAND(BiCS3)的技术SD5.1A1规范兼容之MaxIOPS系列记忆卡控制芯片PS8131，相较于前一代2DNAND版本的产品，其效能速度快上2倍。PS8131支持群联自主开发的最新科技StrongECC纠错技术，更搭配了最新制程3DTLC的N...[详细]

安谋(Arm)日前发布安全宣言，宣言中指出，现在的骇客无孔不入，攻击手法更加全面而复杂，物联网所带来的连线能力，意味着所有的基础设施都将可能遭受攻击。为此，Arm近期推出首个通用的安全框架，其名为平台安全架构(PlatformSecurityArchitecture,PSA)，将可望协助产业打造各种安全的联网装置。Gartner预估，相较于目前仅有5%的物联网专案，会因硬体安全功能不...[详细]

作为信息化时代的核心基石，集成电路的重要性逐渐为人们所认知。但是发展集成电路是一项系统性工程，它涉及设计、制造、封测、材料、设备等全产业链的整体提升。而光刻机就是集成电路这个基础性产业中最具关键性的基础装备之一。要想解决我国集成电路产业发展中的“掐脖子”问题，推动光刻机的国产化势在必行。先进集成电路制造几乎都围绕光刻展开集成电路行业中有“一代器件、一代工艺、一代设备与材料”之说，其意指在...[详细]

虽然摩尔定律(Moore’sLaw)即将失效的说法，基本上已经成为半导体产业的共识，但全球主要晶圆制造/代工厂对于先进制程的发展投入，仍不遗余力。包含台积电、三星电子(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)等重量级晶圆制造/代工厂，均已将10奈米以下制程节点列入其技术发展路线图。其中，台积电将在2018年正式进入7奈米世代，并于2020年率先进入...[详细]

虚拟平台和软件仿真公司ImperasSoftware宣布与AndesTechnology合作开发最新的AndesVectorsCoreNX27V。这项合作满足了高级机器学习和人工智能应用的需求，使用Imperas模型和工具，系统设计人员可以使用虚拟平台和完整的软件应用程序工作负载来评估高级SoC架构分析。Vector扩展旨在支持涉及线性代数的应用程序所需的复杂算术运算，例如超级计算...[详细]