SMM02040C2DB0

传统的工业品交易方式一般都是以线下交易为主，但是随着电子商务时代的来临，工业品行业也深受影响，不过和其它行业相比，工业品行业比较特殊，所以针对工业品行业的一些相关问题就会出现，工业品是否能够像消费品一样在线上发展得那么红火，线上交易成为主流，甚至完全取代线下交易？   不过从目前来看，工业品行业电商的发展仍处于初始阶段，想要完全的实现线上交易并不可能，毕竟受到很多方面因素的制约。不过从纯技术角...[详细]

世界领先的工业气体公司——空气产品公司 (Air Products，纽约证券交易所代码：APD) 近日在波音公司位于华盛顿州埃弗里特的全新777X复合材料机翼中心成功安装了一套先进的供氮系统。通过该系统，大量氮气将被充入全球最大的热压罐，为波音新型777X商用机的大型碳纤维复合材料机翼的成型和加固工艺提供所需的惰性气氛和快速增压的环境。   空气产品公司工业气体部美洲西部地区副总裁Paul...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告(Billing Report)，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额达23.6亿美元，较去年12月的最终数据24亿美元下降1.4%，但较去年同期18.6亿美元仍成长27.2%。 SEMI台湾区总裁曹世纶指出，今年半导体市场延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已经连续三年维持正成长。 SEMI公布的Billing Report乃根据北...[详细]

　　7月14日，国内存储行业的领跑者深圳市 江波龙 电子有限公司(Longsys)率先发布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe  SSD (11.5mm*13mm)，主要是面向嵌入式存储应用，包括二合一电脑，超薄笔记本，VR虚拟现实，智能汽车等。新推出的FORESEE® PCIe BGA  SSD ，以P900命名。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　该产品将在今年8月8日硅...[详细]

去年12月，华为在伦敦正式揭幕5G创新与体验中心。今（20）日，华为常务董事、运营商BG总裁 丁耘在英国举行的华为产品、解决方案发布会上宣布，华为在未来5年内投资2000万美元，建立华为合作伙伴投资计划，推动5G创新应用发展及场景落地，促进5G生态系统的发展，加速5G商业化进程。 丁耘表示，华为在欧洲制造业有着超过100个面向垂直行业的5G创新项目，欢迎合作伙伴一同为5G创新发展做出贡献。 ...[详细]

集微网11月17日消息，据外媒报道称，苹果Siri 团队承包商透露，Siri会通过人为方式定期听取机密医疗信息以及其他私人信息，相关语音数据被用以改善Siri 语音体验并帮助Siri 更好地理解语音指令。然而这些泄露的录音片段，还会伴随着显示位置，联系方式和应用数据的用户数据等私人信息。不止是Siri，手机厂商们的语音助手都有可能泄露用户的隐私，这也是在技术日益进步同时，相关的制度建设和监管机制...[详细]

　　4月19日14：30， 荣耀10 新品发布会在上海正式召开。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　外观方面， 荣耀10 采用了5.84英寸2280×1080显示屏，配置前置隐形指纹识别，背部首创了变色极光镀膜工艺，官方表示用打造一台手机的时间来打造一片背壳，工艺难度极高，提供幻影蓝、幻影紫、海鸥灰和幻夜黑四种配色。     　　配置方面， 荣耀10 搭载的是 麒麟97...[详细]

对于心血管疾病患者来说，血液凝块是个很讨厌的东西。不过，现在我们有了一种对抗血液凝块的新武器。来自北卡罗莱纳州立大学和北卡罗来纳大学教堂山分校的研究人员已经开发出一种新的手术工具，这是一种超声“钻头”，使用低频血管内超声打破引起深静脉血液凝块形成的血块。下面就随医疗电子小编一起来了了解一下相关内容吧。 这是第一款超声“钻头”，它可以纵向直抵目的，允许医生更好地针对血液凝块，可以显着减少治疗时间...[详细]

近日，欧盟的一项统一充电接口的新规，让苹果站在了风口浪尖。 　　 与其它安卓手机厂商几乎全部采用USB Type-C充电接口不同，苹果多年来坚持为iPhone配备专用的Lightning接口，并且一直是统一充电接口的反对者。 　　 充电慢、与其它设备不兼容，Lightning接口既给用户带来了不方便，也产生了更多的电子垃圾，与苹果倡导的环保理念背道而驰。 　　 多位专家指出，高昂的配件以及MFi...[详细]

在云计算时代，企业面临IT基础设施部署与规划的两难抉择。旧设备难以高效融合而沦为资源孤岛，新设备又要担忧无法与既有平台有效兼容，如何稳妥地搭建稳健可控、统一调配、灵活拓展的云计算平台，成为当前企业数字化转型过程中的难题之一。 中国中铁股份有限公司(以下简称“中国中铁”)和中国外运股份有限公司（以下简称“中国外运”）作为全球最大的建筑工程承包商之一和世界领先的整合物流服务商，高效的信息系统不仅是...[详细]

3月10日消息，TCL昨晚举办2022 TCL QD-Mini LED春季新品发布会，正式推出三款QD-Mini LED电视新品，包括领曜QD-Mini LED智屏X11、灵悉QD-Mini LED智屏C12E和QD-Mini LED智屏98X9C Pro。 　　本次发布的三款产品均搭载了第三代QD-Mini LED技术，简单来说就是结合了LCD与OLED的技术优势，将面光源升级为像素级点...[详细]

芯片IC的价格如雨后春笋都纷纷涨了起来，存储、硅片、MLCC、分立器件、MCU、贸易商都按捺不住，集成电路正全方位上涨。但是涨价潮的背后，似乎有一双巨手正推动着一场“清场行动”。 开春上班，继MLCC大厂村田发出重磅通知后，宣布了部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价，产能订单从2018年3月2日生效。这一下让下游客户措手不及，对晶片电阻备料愈加恐慌，一时间各大晶片电阻厂订单涌入。 下...[详细]

据北京日报报道，2月1日，中国首条6英寸碳化硅生产线在北京亦庄成功通线。作为一种新型半导体材料，碳化硅可以有效提升电能的转化效率，在航空航天、新能源汽车、轨道交通等领域有着广泛应用。随着圆形的碳化硅片缓缓走下生产线，我国首次实现碳化硅全产业链贯通，在半导体材料领域达到了国际先进水平。 作为国内重要的集成电路产业基地，北京亦庄已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计在内的完备产业链，集成电路产...[详细]

S5PV210内部有96Kb的IRAM和64Kb的IROM。 DRAM0的地址：0x2000_0000——0x3FFF_FFFF(512MB)（自带内存） DRAM1的地址：0x4000_0000——0x7FFF_FFFF(1024MB)（扩展内存） SROM的地址： 0x8000_0000——0xAFFF_FFFF（128MB*6）（扩展内存） IROM的地址： 0xD000_0000——0x...[详细]

1. 前言 本应用笔记旨在帮助您快速将基于 GD32F10x 2.0 版本及以上固件库开发的应用程序从GD32F10x 系列微控制器移植到 GD32E103 系列微控制器。GD32E103 和 GD32F10x 系列相比，考虑软硬件兼容性，从 Flash 和 SRAM 容量，包括外设模块的增强性能上来看，E103 最接近 F105。 开始前您需要安装 GD32E103 关于 KEIL 或 I...[详细]